羲禾科技通过上交所发审会，加速推进下一代硅光芯片研发
2026年10月14日，上海硅基光电集成芯片设计制造商羲禾科技顺利通过上海证券交易所发行上市审核委员会审议。这标志着该公司在资本市场化进程中迈出关键一步。
企业概况与核心业务
羲禾科技成立于2021年5月，总部位于上海临港新片区，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于硅基光电集成芯片及光组件的设计、制造与封测，具备提供从芯片到集成组件定制化解决方案的全链条能力。
产品布局与市场进展
目前，羲禾科技的产品已广泛应用于数据中心互联、电信骨干传输、消费级光互连、自动驾驶激光雷达以及智能医疗健康传感等多个前沿场景。公司与国内头部云厂商及主流光模块制造商建立了深度合作关系。
在产品交付方面，其400G、800G及1.6T硅光芯片已进入稳定批量交付阶段。同时，公司正加速推进3.2T、CPO（共封装光学）以及400G/800G ZR相干集成芯片等下一代关键技术的研发，以巩固其在高速光通信领域的技术优势。
来源：集微网