CPO光引擎产能快速扩张之际，光纤对准、光电联测及系统级验证等环节仍难以随产线同步复制。
根据摩根士丹利2028年测算，台积电相关PIC（光子集成电路）月产能将从2026年的0.5万片跃升至20万片。在假设SoIC（系统整合芯片）良率为95%、后段组装良率为50%的前提下，实际光引擎出货量预计达7387万颗，较此前4860万颗的预测大幅上修。
需注意，该数据并非既定订单或实际产量，其成立前提是各环节良率均能兑现。当前扩产的核心瓶颈在于测试：CPO将电子芯片、光子芯片、光纤和ASIC集成于同一制造链，光电测试流程尚处于定义阶段，自动化能力直接决定了扩产速度。
01 | 7387万颗光引擎的测算逻辑
PIC负责光信号的调制、接收或监测，EIC（电子集成电路）负责电信号的驱动与处理。通过COUPE和SoIC技术，两者经混合键合堆叠，再经后段组装形成可装入系统的光引擎。
测算基于台积电PIC月产能展开：2028年按20万片、每片648颗PIC计算，年产PIC达1.56亿颗；经95%的SoIC良率筛选，得到1.48亿颗光引擎半成品；再乘以50%的后段组装良率，最终得出7387万颗的实际出货预测。尽管产能数字较旧预测保守，但SoIC良率从50%上调至9%，显著推高了最终可出货数量。
核心结论：7387万颗出货量取决于PIC产能、SoIC良率及后段组装良率的连乘，其中后段50%的良率是关键变量。
02 | COUPE架构下的光电同步测试挑战
COUPE技术将EIC叠置于PIC上方。在晶圆级测试中，探针需从一侧接触EIC，光纤则需从另一侧对准PIC耦合器。振动、温度变化及晶圆翘曲均会严重影响耦合效果。
主要难点在于精度尺度的巨大差异。单模光纤纤芯截面积比硅波导大数百倍，微小错位即可导致插入损耗激增。传统电学探针卡精度为数十微米，而光纤对准需达到亚微米至数微米级别。此外，插入损耗、偏振相关损耗、响应度和串扰等指标缺乏统一测试标准，且客户连接器形态各异，使得测试设备难以直接沿用标准自动化产线方案。
03 | KGOE筛选：避免故障封装入ASIC
CPO制造线包含四至五个关键测试节点：
- 第一段：在PIC晶圆阶段筛除光学器件缺陷；
- 第二段：EIC与PIC键合后，检查电光转换及链路性能；
- 第三段：对切割后的光引擎进行高速误码率、眼图、抖动、功耗及波长稳定性测试，筛选出KGOE（已知合格光引擎）；
- 第四段及以后：2027年预计引入光电同步终测；第五段为系统级测试，在真实流量和长时间压力下验证错误率、散热及电光协同性能。
目前光学测试多止步于第三段，封装器件仍以电学终测为主。鉴于越晚发现故障，报废和返工成本越高，必须在封装ASIC前尽可能筛出KGOE。
趋势展望：光学测试正从光引擎阶段向CPO封装和系统级验证延伸，光电同步终测预计于2027年导入。
04 | 测试重心由晶圆厂向封测厂转移
第一、二段测试仍在晶圆级完成，第三段及后续环节则进入光引擎和封装阶段。台积电通过COUPE技术将EIC与PIC整合为光引擎，日月光及矽品负责后段封装、光耦合和光纤对准。
随着测试内容从晶圆端移至封装端，封测厂需增设光电测试单元、光源、对准平台，并承受更长的测试时间。摩根士丹利预测，Rubin Ultra NVL576的CPO版本将于2027年下半年推出，更大规模的放量窗口则在2028年的Feynman架构。即便PIC产能就绪，封装后的光电联测和系统级验证仍需建立稳定节拍，以承接大规模系统需求。
产业影响：测试延伸至光引擎和CPO封装后，封测端面临增加光纤对准、光电测试单元及延长验证时间的挑战。
05 | FAU供应扩张与量产门槛
连接光纤与PIC的FAU（光纤阵列单元）供应正在扩张。统计显示，至少10家厂商已实现CPO FAU出货、送样或试产。技术方案正从固定式连接向可拆卸接口演进，从单排光纤阵列向高密度多排结构升级。供应商数量的增加降低了单一零件的稀缺性，但未消除高精度对准和客户认证的门槛。
一颗3.2T光引擎需约40通道FAU，6.4T则需约80通道。带宽翻倍意味着光纤数量增加及装配难度上升。能否将多通道光纤稳定对准PIC，并确保测试在既定节拍内完成，将是决定厂商能否持续出货的关键。
市场现状：FAU供应商已扩展至至少10家，但多通道光纤阵列的对准精度、良率及客户认证仍是量产的核心条件。
结语：CPO量产关键在于对准与测试节拍
随着Quantum-X Photonics于2026年初发货，Spectrum-X Ethernet Photonics于2026年8月进入量产，CPO已从概念走向产品化。然而，7387万颗光引擎的2028年测算背后，仍受制于95%的SoIC良率、50%的后段组装良率以及尚未完全标准化的测试流程。
尽管PIC产能、混合键合和光纤组件均可持续扩张，但CPO最终的规模化程度，将取决于光纤快速对准能力、光电测试自动化水平以及系统级验证能否形成稳定节拍。