喜讯！华冠半导体实现6.5吋磷化铟单晶衬底关键技术突破

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10月9日，深商会副会长单位华冠半导体（河源）有限公司研发团队在大尺寸单晶磷化铟芯片衬底材料研发上取得关键性硬核技术突破，成功打破行业技术壁垒，核心性能指标跻身行业顶尖梯队，为我国高端半导体核心材料自主可控再添新力量。

华冠半导体是战略性高科技创新企业，专注6.5吋高品质磷化铟单晶研发与生产。磷化铟单晶是光通信、人工智能等前沿高端科技领域不可或缺的核心衬底材料，长期以来相关技术攻关难度大，是半导体产业链重点攻坚方向。

本次技术突破，凝聚公司博士研发团队长期潜心攻坚、反复试验迭代的心血。团队持续深耕半导体材料赛道，依托产学研深度协同，日夜钻研、久久为功。经霍尔测试验证，本次研发样品核心性能指标对标国内多家量产企业，成功跻身行业顶尖梯队，有效补齐国内相关领域材料技术短板，为破解半导体材料 “卡脖子” 困境注入强劲动能。

从6.5吋磷化铟单晶生长炉芯、配套制具自主设计，到6.5吋高性能磷化铟单晶工业化生产标准搭建，再面向国家战略高端场景落地应用，华冠半导体锚定未来十至二十年国内战略性产业核心材料刚需，以自主创新扛起科创报国使命。

目前，公司各项成果转化工作已全面启动。下一步，研发样品将送至国家权威机构开展专业鉴定，加速技术成果认证落地。与此同时，企业抢抓进度推进新设备调试，力争年前完成全部调试，推动这项自研技术尽快实现量产转化，让国产高端半导体衬底材料规模化落地应用。

道阻且长，行则将至。在全球科技竞争背景下，华冠半导体坚持以自主研发为核心驱动力，持续深耕高精尖半导体材料实业。下一步，公司诚挚邀请产业链上下游伙伴、各界投资人携手聚力，共建产业生态，持续迭代硬核自研成果，在半导体国产化赛道上不断突破边界，以实干践行科技自立自强，持续贡献民族科创力量。

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