刚刚，3家获审核通过，天健包揽！- 大数跨境

尚普IPO咨询

2026-10-15

导读：刚刚，3家获审核通过，天健包揽！

10月15日，上交所上市委召开2026年第53次审议会议，深交所上市委召开2026年第57、58次审议会议，伟测科技（688372）、金道科技（301279）公开发行可转债、季丰电子创业板IPO审核均获通过。天健会所包揽了上述三家企业的审计业务。

上海伟测半导体股份有限公司

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测U试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、 SoC芯片、AI芯片、高端CIS芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、数据中心、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

受中兴、华为禁令事件及国产算力芯片突破的双重驱动，2024年以来，中国大陆高端芯片测试需求激增，订单加速回流本土。公司紧抓这一历史性机遇，采取“产能扩充+研发攻坚”双轮驱动策略，一方面快速提升高端测试产能，另一方面聚焦AI芯片、GPU芯片、CPU芯片、复杂SoC芯片、5G射频芯片及高端CIS芯片等关键领域，攻克测试工艺瓶颈。目前，公司已发展为中国大陆高端芯片测试自主可控的主要供应商之一，并成长为国内AI算力芯片测试服务的核心供应商之一。公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏客户A、客户C、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。

控股股东及实际控制人

蕊测半导体持有公司27.26%的股份，为公司的控股股东。骈文胜直接持有发行人0.06%股权，并通过蕊测半导体、宁波芯伟间接持有发行人14.59%的股份，合计持有发行人14.65%股权，为发行人的实际控制人。

主要财务数据

2023年至2026年1-6月，公司实现营业收入分别为7.37亿元、10.77亿元、15.75亿元和10.72亿元；扣非归母净利润分别为0.91亿元、1.08亿元、2.27亿元和1.46亿元。

单位：亿元

募集资金运用

公司本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过20亿元（含本数），将投向伟测科技上海总部基地项目、伟测科技西南总部及研发测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

上市委会议现场问询的主要问题及需进一步落实事项

无。

浙江金道科技股份有限公司

公司是一家专业从事各类叉车等工业车辆变速装置研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品为液力传动变速箱、电动叉车变速箱、机械传动变速箱、湿式驱动桥、桥箱一体、主减速器等。

公司是国内少数产品线最为丰富的叉车传动装置生产企业之一，同时具备为工业车辆提供传动系统整体技术解决方案的能力，产品具有承载能力强、传动效率高、运行噪声低、使用寿命长、结构紧凑等技术特点。

凭借多年深耕叉车变速箱行业的经验及技术积累，公司逐步成长为叉车变速箱细分行业的领先企业，为全球范围内的叉车主机厂等工业车辆制造商提供定制化、半定制化的各类变速箱产品。

公司与杭叉集团、柳工、江淮重工、凯傲集团、三菱物捷仕、斗山叉车、克拉克、台励福等国内外知名叉车整车企业建立并保持了长期稳定的合作关系，是我国少数打入国际知名叉车厂供应链的公司。截至2026年6月30日，公司已取得授权发明专利40项，实用新型专利55项，外观设计专利4项。

控股股东及实际控制人

公司的控股股东为金道控股。公司实际控制人为金言荣、王雅香、金刚强和金晓燕，截至2026年6月30 日，四人合计控制公司71.45%的股份。

主要财务数据

2023年至2026年1-6月，公司实现营业收入分别为6.51亿元、6.21亿元、6.95亿元和4.00亿元；扣非归母净利润分别为4,587.66万元、4,103.94万元、6,014.28万元和3,399.70万元。

单位：万元

募集资金运用

公司本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过3.06亿元（含本数），将投向中、大功率变速箱总成及智能物流机器人减速器单元建设项目；数字化转型与研发创新中心建设项目；补充流动资金项目。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合本次募投项目产品境外市场需求、市场开拓、客户认证和协议签订情况、同行业可比公司境外销售拓展情况，说明本次募投项目外销比例测算的合理性和谨慎性，以及外销拓展不达预期拟采取的措施及可行性。同时，请保荐人代表发表明确意见。

需进一步落实事项

无。

上海季丰电子股份有限公司

公司是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。

公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程（最先进制程案例已覆盖3nm芯片）、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，能够更好地贴近关键客户、提升响应速度与服务品质。