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活动名称
2026年北京市平原新城“园区赋能”系列活动暨“科金荟”顺义半导体领域企业创投专场
活动时间
2026年10月20日（星期二）下午14:00
活动地点
中航荣欣投资有限公司多功能厅（顺义区时骏北街1号）
组织单位
主办单位
北京市发展改革委
顺义区政府
承办单位
北京科技创新促进中心
顺义区发展改革委
中关村顺义园管委会
北京基金业协会
北京市科技金融促进会
第三代半导体产业技术创新战略联盟
北京顺义科技创新集团有限公司
活动安排
主持人：李 立 顺义区发展改革委 党组成员、副主任
01
会前预热（14:00-14:30）
02
开场致辞（14:30-14:50）
1.顺义区政府领导致辞
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2.市发展改革委领导致辞
03
政策和产业推介（14:46-15:20）
1.北京市经济和信息化局介绍“创赢未来”成长计划相关政策和申报条件
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2.北京市发展改革委高技术处围绕先进半导体产业领域，介绍首台（套）支持政策及申报条件
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3.中关村顺义园管委会推介第三代等先进半导体产业发展基础、空间布局、未来方向及科技成果转化情况
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4.顺义科技创新集团推介产业园区空间载体、园区资源和服务
04
金融产品推介（15:20-15:50）
1.国家开发银行北京分行介绍“新型政策性工具”，讲解贴息力度、适用企业类型、申报流程、北京落地情况、实操案例
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2.中关村科技担保公司介绍配套增信方案，讲解担保如何协同配套、支撑“新型政策性工具”落地实施
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3.区级产业基金投资机构，介绍顺义区围绕第三代半导体产业拟开展的投融资服务
05
项目路演（15:50-16:30）
1.北京亚泽石英材料有限公司推介半导体石英材料项目
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2.北京晶格领域半导体有限公司推介碳化硅单晶衬底产业化项目
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3.北京昌龙智芯半导体有限公司推介氧化镓功率器件设计及全流程流片服务项目
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4.北京火眼新材料制造有限公司推介聚焦二硫化钼二维半导体项目
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5.北京中科重仪半导体科技有限公司推介半导体设备生产基地项目
06
互动交流（16:30-17:00）
参会报名
扫码报名
联系人信息
李娟
18910499109（微信同号）
lijuan@casa-china.cn
