中国首台2.5D超细线路板电镀验证机月底交付，剑指国家首台套

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 主办单位：

 中国玻璃线路板产业联盟

 中国Micro-LED战略联盟

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 元旭半导体科技（天津）有限公司

 天津巽霖科技有限公司

 青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

 天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

 承办单位：JM Insights

 大会时间：2026年12月8-9日

 大会地点：中国·天津赛象大酒店

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消息称，苏州尊恒半导体科技有限公司本月底将正式交付中国第一台面板级多基板能力2.5D超细线路高密度阵列电镀验证机。这台设备的问世，标志着这家成立仅六年的半导体湿法设备企业，在面板级先进封装电镀领域再度实现新跨越。

而就在此前不久，尊恒半导体已先后凭借“玻璃基大板级智能封装TGV电镀设备”入选2025年省级首台（套）重大技术装备名单，其自主研发的垂直龙门显影机再度入选2026年度省级首台（套）重大技术装备。连续获得省级首台套认定，加上即将交付的2.5D超细线路验证机，尊恒正在用实打实的技术成果证明：中国半导体封装设备企业完全有能力在最尖端的环节实现自主可控。

资料显示，苏州尊恒半导体科技有限公司成立于2019年，2022年6月落户昆山高新区，专注于半导体晶圆级、面板级封装电镀设备及高密度电子互联孔金属化解决方案。成立之初，公司董事长肖锦成敏锐地察觉到全球70%的芯片封测在中国完成，但核心设备国产化率不足10%，国内封测厂的核心设备长期被国外技术封锁。面对这一局面，肖锦成选择了一条“不拿一分钱融资、专注自主研发”的艰难道路。

短短六年，尊恒交出了一份令行业瞩目的答卷。公司最近三年来研发了60台半导体封装新设备、新机型，每一台都是国产替代。目前企业拥有资深工程师50余人，集聚了一批超20年半导体行业从业经验的研发、设计、工艺和生产人员，去年实现研发收入1亿元。截至目前，尊恒半导体共有专利超过100项，产品已成功导入江苏华天、南京华天、华天盘古、北京京东方、广东粤海、珠海天成、苏州科阳等多家知名半导体企业产线。产业界和知名半导体调研机构给予的评价是——“尊恒在行业细分领域处于领先地位”，并作为“国内技术第一的TGV设备厂商和全球引领的面板级设备厂商”参与行业大会。

尊恒半导体此次即将交付的面板级多基板能力2.5D超细线路高密度阵列电镀验证机，直指当前先进封装领域最具挑战性的技术高地。

在面板级封装从圆形晶圆向方形大板跨越的过程中，电镀均匀性控制是最突出的行业痛点。方形面板边角区域的电场畸变导致镀层均匀性难以掌控，而RDL线宽不断缩小、TSV/TGV深宽比持续增加，又对电镀液深孔浸润和片内均匀性控制提出了近乎苛刻的要求。

此前，尊恒半导体在这一领域已建立了扎实的技术积累——其ZH868-DD082大板级智能封装TGV电镀设备基板规格可达510×515mm和600×600mm，TGV、RDL等电镀均一性技术指标小于5%，提升先进封装效能50%，综合技术水平达到国际领先。该设备拥有16项核心专利技术，是国内首创、具有完全知识产权的先进封装关键设备。

即将交付的2.5D超细线路高密度阵列电镀验证机，在已有技术平台上进一步聚焦“超细线路”和“高密度阵列”两个核心维度。在先进封装领域，超细线路意味着RDL线宽/线距需要向2至5微米甚至更细的尺度逼近，而高密度阵列则要求设备在整板范围内实现数千乃至上万个互连结构的同步均匀电镀。据了解，尊恒半导体此前在TGV后制程中已攻克≥1:15至1:25高深径比电镀难题，种子层电镀表现优异，为玻璃基面向芯粒集成、2.5D/3D堆叠和光电共封装等先进封装用TGV转接板提供了商业性实操可行的优选金属化路线。此次新设备将这一能力延伸至2.5D超细线路场景，有望填补国内在该细分领域的技术空白。

尊恒半导体计划于明年申报江苏省重大装备首台套或国家首台套，这一目标有着坚实的政策和产业基础。根据江苏省首台（套）重大技术装备认定管理办法，申报产品需在品种、规格或技术参数上实现重大突破，整机性能或核心技术指标达到国内领先、国际先进水平，且尚未取得规模化市场业绩。尊恒此前已有两款产品成功入选省级首台套，在申报路径和经验上均有充分储备。获得首台套认定后，企业可享受保险补偿政策，投保首台（套）装备可获保费80%的补贴，单台装备补贴上限可达500万元。

从更宏观的产业视角来看，尊恒半导体的突围恰逢TGV设备市场格局重塑的关键窗口期。当前全球TGV填孔电镀设备市场仍由泛林集团、应用材料、RENA Technologies、Manz AG等国际巨头主导，但国产替代正在加速推进。盛美上海、东威科技、鑫巨半导体等国内企业也在积极布局，市场竞争日趋激烈。

在这一背景下，尊恒半导体凭借“不拿一分钱融资”的自主研发模式，以完整的面板级封装整线湿法解决方案为差异化优势，在电镀、显影、剥膜、微蚀、清洗等全工艺流程上建立了系统化的技术能力，形成了从单点突破到整线覆盖的竞争壁垒。

尊恒半导体的实践揭示了国产半导体设备突围的一条重要路径：在细分领域做深做透，以技术精度而非规模扩张赢得话语权。从TGV电镀到2.5D超细线路验证机，从省级首台套到国家首台套的进阶，每一步都指向同一个目标——在先进封装最关键的金属化环节，建立中国设备企业不可替代的技术地位。

正如肖锦成所言：“我们专注于创新，没有一分钱融资，今年的研发成果是前两年的总和还多，把研发成果转化为规模化量产，销售收入有望实现几何级增长。”在半导体设备国产化从“有没有”迈向“好不好”的新阶段，尊恒半导体的探索，为中国高端装备制造提供了一个值得关注的样本。

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