聚力先进封装｜SMTA华南国际论坛2026重磅来袭

AI 算力需求正在以前所未有的速度重塑半导体产业链的价值分配。当单颗芯片的制程微缩逼近物理极限，产业给出的工程答案已明确转向先进封装 —— 通过异构集成与系统级优化来延续性能提升的曲线。2026 年全球先进封装市场规模预计达到 587 至 618 亿美元，同比增长约 76% 至 97%。先进封装已从传统意义上的 "后道保护环节"，演变为定义算力系统性能的核心制造台面。

本次论坛以半天会期，汇聚工艺开发、设备 / 检测实现、终端制造验证三个环节的实践者，聚焦制造工程的实现路径与工程挑战。三个演讲议题分别覆盖先进封装制造工艺的基础环节、设备与在线检测方案、终端装联与可靠性验证，形成从工艺基础到量产落地的完整制造视角。对话环节围绕工艺接口定义、良率反馈闭环、面板级翘曲责任边界及下一代互连技术的工程化前景展开讨论。