10月13日，日月新半导体（成都）有限公司开业盛典在成都高新区举办。日月新集团执行长马同舟、日月新成都工厂总经理赖宏茂，成都高新区相关主管领导，以及客户、产业链合作伙伴齐聚现场，共同见证这一西部集成电路产业的重要里程碑。
本次落地成都高新区，标志日月新以蓉城作为西部战略支点，正式完成全国封测产能布局的关键落子，开启集团产能拓展全新阶段。
日月新半导体成都工厂注册资本3亿元人民币，厂区建筑面积约26000㎡，选址成都高新区天盛路99号。成都高新西区是国内西部电子信息产业核心高地，集成电路产业集群基础扎实。厂区周边汇聚芯片设计、晶圆制造、终端应用等全链条企业，形成 “步行可达” 的产业生态圈层，能够缩短上下游沟通周期，助力客户实现高效协同与就近交付。
从产品布局来看，日月新成都基地重点布局SOIC、QFN、LGA、FC等当前市场主流集成电路封测产品线，项目建成后预期年产能可达50亿颗。依托日月新集团多年沉淀的成熟封测工艺体系，成都基地将持续迭代工艺技术矩阵，逐步释放规模化制造能力，稳步扩充集团整体产能与工艺版图，服务国内多元化芯片封装需求。
西部集成电路市场需求持续增长，成渝地区作为国内半导体产业重要增长极，对本地化封测配套能力的需求不断提升。过去国内成熟封装产能多集中于长三角区域，日月新落地成都，能够有效补齐西南地区集成电路后端制造短板，为本地芯片设计、晶圆制造企业提供就近封装测试服务，缩短产品交付周期。
作为集团全国产能布局的重要一环，成都基地承接日月新成熟封装技术积累，聚焦通用及功率类芯片封装，面向西南区域芯片客户提供一站式封测服务。项目投产之后，将进一步完善日月新的地域产能布局，打破地域交付限制，更好响应国内客户的快速打样与大批量生产需求。
