后摩智能吴强：定位「端侧免费Token工厂」的算力底座，让端侧Token的边际成本趋近于零

这一目标与后摩过去六年对存算一体和端侧算力的持续投入紧密相连。

据IPO早知道消息，后摩智能日前围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径及相应产品布局，结合商业化进展与软件生态开放，分享了面向Agent时代的技术与生态合作进展。

事实上，在AI从云端走向终端的过程中，算力的真正意义不仅在于效率，更在于它为AI控制权的重新配置提供了一种可能性。

围绕这一趋势，后摩智能将自身定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座，希望用更低的能耗生产更多智能，让端侧Token的边际成本趋近于零。后摩智能创始人、CEO吴强在致辞中，将这一目标与后摩过去六年对存算一体和端侧算力的持续投入连接起来。

“过去六年里，我们做了许多反共识的选择——当所有人都在‘啃’算力时，我们选择了‘啃’能效，极致的能效。当整个行业在追逐云和数据中心时，我们选择了相信‘端边是智能的终局’。当别人都在拼制程，我们选择了存算一体，用这样一个创新的架构去布局未来十年的算力支持。所以六年下来，后摩发展成了存算一体技术的领军者、大模型端边AI芯片的核心玩家。”吴强补充道。

自2020年成立以来，后摩持续深耕存算一体。六年的技术积累正在转化为合作伙伴的产品。M50量产不到一年，已经获得150多个产品定点，服务客户超过百家。

当项目从一个走向一百个，生态建设的重点也随之变化。后摩希望推动端侧AI生态从单点合作走向系统化协同，将不同项目中积累的适配经验、开发工具和合作方案连接起来，并通过更高效的产品与开发支持，帮助更多伙伴降低门槛、缩短周期，加快端侧AI产品落地。

另一方面，当模型进入终端，需要芯片同时应对计算、存储与功耗的约束。后摩智能以SRAM-CIM为根技术，持续推进计算架构和封装技术创新，形成2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别面向更大容量和更大带宽的需求。

后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭将技术布局的目标归结为持续提升产品的Token/$与Token/W。前者关注单位成本所能获得的Token产出，后者关注推理输出与功耗之间的关系。

在2D CIM路径上，后摩智能结合SRAM-CIM与存储配置，面向更大容量需求持续演进；在3D CIM路径上，通过先进封装将存储与计算进一步结合，面向更大带宽需求展开布局。其中，3D CIM将SRAM-CIM用于逻辑计算层，与存储层协同，在计算效率与数据访问之间寻求更紧密的配合。

产品战略以应用场景为驱动。后摩智能在已有芯片产品基础上，沿两条技术路径持续规划后续产品，并围绕小型化模组和PCIe标卡两类形态推进板级产品演进。通过提升单芯片能力、完善片间互联与多芯扩展，让不同终端能够承载更有能力的本地模型。软件工具与硬件演进配合，支持伙伴持续开发和升级产品。

此外，为与产业伙伴共同探索Agent Computer的发展机遇，后摩智能在大会现场发起Agent Computer·The Future Co-created 端侧智能新物种「共创未来」计划启动仪式，并启动《Agent Computer发展趋势与产业实践白皮书》共创计划。联合CPU、操作系统、模型、推理框架等领域的企业代表，各方将围绕用户洞察、产品案例和联合传播开展合作，共同研究用户需求、呈现应用实践，推动Agent Computer产品创新。

从存算一体架构探索，到芯片进入伙伴终端，再到软件生态开放与产业共创，后摩智能将继续围绕端侧AI产品开发的实际需求，与产业伙伴开展合作。