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AMD苏姿丰:真正爆发的是AI智能体工作负载!

AMD苏姿丰:真正爆发的是AI智能体工作负载! OFweek维科网
2026-10-14
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导读:​

维科网10月14日消息,在圣何塞举行的OCP全球峰会上,AMD首席执行官苏姿丰提出“2026年是推理元年”的观点,预测此后推理工作负载将占据AI市场约六成份额。她强调,真正的爆发点在于AI智能体(AI Agents)工作负载。

AMD上调市场预测:2030年CPU市场规模有望突破2000亿美元

苏姿丰披露了一系列前瞻数据:预计到2030年,数据中心AI加速器市场规模将接近1.5万亿美元。针对CPU市场,AMD在过去九个月内已三次上调潜在市场规模预测。目前的判断显示,未来四到五年内CPU市场复合年均增长率约为50%,到2030年规模将突破2000亿美元。

这一预测相较于一年前行业普遍认为的个位数增长及当时约200亿美元的市场体量,实现了十倍的增长预期。苏姿丰指出,推动这一变化的核心动力是“智能体”。与主要依赖GPU进行训练和大规模推理不同,智能体任务涉及步骤规划、上下文检索、工具调用及结果验证等环节,这些调度中枢型工作负载主要由CPU承担。

新品发布:Helios机架量产,聚焦智能体算力密度

基于上述逻辑,AMD推出了两条新的产品线以应对市场需求:

Helios机架已交付头部云厂商

Helios机架自九月起开始量产发货,首批客户包括OpenAI、Meta、微软、甲骨文和Anthropic。据透露,Meta计划部署高达6吉瓦的AMD GPU,而Anthropic将于明年上半年起部署至多2吉瓦的Helios机架。

单套Helios集成72颗GPU和4600个Zen 6核心。AMD声称,其每美元产出的Token数量比竞争对手多出30%。

Helion机架与新一代EPYC芯片

面向智能体工作负载的Helion机架配备了超过32000个Zen 6核心,密度比同类竞品高出40%,将于11月26日起通过生态伙伴交付。此外,AMD还发布了新一代EPYC服务器芯片Verano,最高拥有192核,旨在进一步拉近CPU与GPU之间的带宽距离,优化协同效率。

市场冷思考:预测背后的挑战与竞争格局

尽管AMD描绘了宏大的市场蓝图,但需理性看待这些数据。1.5万亿美元的加速器市场和2000亿美元的CPU市场均为AMD自行预测,厂商在估算可寻址市场时往往存在高估动机。尤其是CPU市场十倍扩张的预测,鉴于AMD在九个月内三次修改预测目标,显示出其自身对市场判断的调整与不确定性。

架构变化支撑CPU地位回升

不过,CPU市场的结构性变化确有依据。Arm和微软Azure的研究均指出,智能体工作负载正将算力重心向CPU侧倾斜,CPU与GPU的配置比例正从过去的1:4-8向接近1:1的方向演变。这为AMD押注CPU提供了现实基础。

英伟达主导下的夹缝生存

AMD面临的挑战依然严峻。最新季度数据显示,英伟达数据中心收入约为AMD的十一倍,且仍占据加速器市场八成以上的份额。虽然AMD一季度数据中心收入同比增长57%,x86服务器份额达到46%的历史高位,且是唯一能将CPU、GPU、网络和软件打包成统一平台的厂商,但这并不足以撼动英伟达的主导地位。

此外,各大云厂商自研定制芯片正在蚕食通用GPU市场,预计2026年定制芯片将占据AI服务器市场近三成份额。AMD需要在英伟达的强势压制和云厂商自研芯片的夹击下,将“推理元年”的概念转化为实实在在的订单。

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