最新消息显示，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）正式宣布将在美国纽约州马耳他市新建两座300毫米（12英寸）晶圆厂。这一布局并非孤立事件，而是当前全球半导体代工产业重塑的缩影。台积电、三星、英特尔及高塔半导体等厂商均积极推进在美产能落地，涵盖从3nm先进制程到汽车、工业所需的成熟制程与特色工艺。
01 高达210亿美元支持，格芯将在美国新建两座晶圆厂
10月14日，格芯宣布已被选为位于纽约马耳他工厂的两座新半导体制造设施的技术提供商和运营商，该项目将根据美日联合计划提供资金支持。
项目规划分两期推进：首期投资100亿美元建设第一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产；二期建设第二座晶圆厂，投资规模相当。格芯计划于2026年底举行首座晶圆厂开工仪式。项目预计创造约2.7万个建筑施工及相关岗位，并提供超1000个高技能制造岗位。
全部投产后，每年将新增约180万片300毫米晶圆产能，重点涵盖汽车、工业、通信芯片及先进封装领域。
该项目资金来源于多元化的创新机制。日本作为对美投资承诺的一部分，提供最高210亿美元的资本支持。美国商务部重新分配了《芯片与科学法案》原定9.55亿美元的资助，用于加快格芯在纽约及佛蒙特厂区的硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装等特色工艺投资。此外，美国商务部将通过协议获得格芯约4%的股权，总持股比例提升至约7%。
运营上，格芯采取“轻资产”策略，作为技术提供商和运营方，通过“收费+技术授权”获取收益，无需独自承担全部资本开支。
业界认为，格芯扩产主要受以下因素驱动：
一是填补基础芯片产能缺口。AI基础设施完善和汽车电动化加速，使22nm至90nm成熟制程及硅光子等特色工艺需求急剧上升。
二是满足行业巨头本土化需求。苹果、通用汽车等希望保障供应链安全，对本土高可靠性产能提出迫切需求。
三是格芯自身战略聚焦。退出先进制程竞争，专注成熟制程和特色工艺，在细分赛道避开极致物理极限的“内卷”，寻找广阔蓝海。
02 晶圆代工大厂全面布局美国
在格芯扩充特色工艺产能的同时，全球其他晶圆代工大厂也在美国展开全方位布局，涵盖先进逻辑、特色模拟及先进封装的多层次制造体系。
台积电（TSMC）
台积电将其美国核心制造基地设在亚利桑那州凤凰城（Fab 21）。一期工厂已采用4nm制程量产，支持英伟达Blackwell等高端芯片；二期工厂引入3nm制程，预计2027年量产。后续厂区规划引入2nm及A16等更先进制程，并追加投资打造集制造、封装与研发于一体的集群。此外，台积电正评估在德克萨斯州达拉斯及北德州建设第二座大型园区，远期规划再建六座先进晶圆厂。
三星（Samsung）
三星在美国形成奥斯汀与泰勒双头并进格局。奥斯汀S2工厂月产能约8万片，生产65nm至14nm成熟制程芯片，服务于特斯拉、博世等客户。新建的泰勒S6工厂定位先进制程（2nm/4nm/5nm），面向高端AI芯片和高性能计算，计划2026年下半年量产，初期月产能5万片，并规划2026年底开工泰勒第二工厂，目标2030年投产。
英特尔（Intel）
英特尔通过IDM 2.0战略推进代工业务，制造网络遍布亚利桑那、俄勒冈、新墨西哥及俄亥俄州。亚利桑那钱德勒园区的Fab 52/62承载18A前沿工艺；Fab 42等覆盖Intel 4/3/7节点；Fab 12/32覆盖90nm至14nm成熟制程。俄勒冈D1X厂区负责先进工艺研发与试产。新墨西哥Fab 9打造为先进封装基地，运用Foveros 3D堆叠等技术。俄亥俄Mega-fab巨型晶圆厂规划也在推进中。
格芯（GlobalFoundries）
除纽约马耳他Fab 8外，格芯在佛蒙特州埃塞克斯章克申拥有Fab 9（8英寸晶圆厂），作为全球射频与氮化镓（GaN）卓越中心，月产约5万片相关芯片。
高塔半导体（Tower Semiconductor）
高塔半导体在美国拥有两座8英寸自有晶圆厂（加州Fab 3和德州Fab 9），采用0.18微米至0.13微米工艺，生产CMOS图像传感器、硅光子、硅锗、电源管理及RF模拟芯片。此外，还利用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能通道，拓展电源管理及高阶RF模拟芯片供给能力。
03 结语：先进与成熟工艺并行演进
从格芯及各大代工厂在美布局来看，全球半导体代工产业呈现“先进制程与成熟特色工艺并行”的双轨趋势。
在先进制程领域，生成式AI、高性能计算及旗舰终端需求强劲。台积电、三星与英特尔不仅在晶圆制造节点上角逐，更将先进封装技术视为提升性能的新引擎。
与此同时，22nm至90nm成熟制程及硅光子、SiGe、GaN等特色工艺，在汽车电动化、工业物联网及基础设施建设推动下，展现出持久活力。这类工艺注重可靠性、成本效益与功耗控制。格芯与高塔半导体的发展路径表明，通过技术授权、客户绑定及轻资产联合投资，成熟制程代工厂同样能在产业重构中占据重要地位。
展望未来，全球晶圆代工产业有望在先进制程突破与成熟特色工艺巩固的双轮驱动下，迈向更加多元、韧性与高效的新发展阶段。