本次盛会汇聚行业领袖、顶尖工程师与创新先锋，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线连接三大领域，共同探讨Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。
11月5日，全球领先的智能边缘半导体产品及软件IP授权厂商Ceva公司将在上海张江希尔顿酒店举办2026 Ceva技术研讨会。此次会议聚焦AI、先进感知与无线连接三大核心领域，深入探讨物理AI与代理式AI的技术基石，呈现智能边缘时代的前沿突破。
Ceva年度技术研讨会历来备受业界关注。今年，来自以色列、美国、法国等全球研发中心的技术专家将亲临现场，与中国本地的工程专家及创新领袖展开深度技术交流。
会上，Ceva业务副总裁兼中国总经理王学海将致欢迎辞，IDC特邀嘉宾发表主旨演讲。Ceva首席战略官Iri Trashanski、AI事业部执行副总裁Yaron Galitzky、连接与感知事业部执行副总裁Ziv Hammer将共同参与“智能驱动，行动为先”专题讨论，从战略与技术双重视角解析智能边缘的发展路径与未来格局。
连接技术：重塑无线边界，构建全域互联新生态
研讨会将深度解析连接技术的演进路线。在短距通信方面，专家将探讨蓝牙7与射频子系统的未来发展，展示如何利用Links射频子系统加速SoC设计；同时聚焦Wi-Fi 7/8的多链路操作与超高可靠性体验，以及IEEE 802.15.4ab标准下UWB技术从近距离感知向基础设施级空间智能的跨越。此外，会议还将重点关注5G NTN与自主网络，分享定制芯片在推动卫星通信与无人机互联中的关键优势。
AI与推理：突破物理边界，引领边缘智能新范式
面对生成式AI的爆发，Ceva将全方位展示“物理AI”时代的落地路径。议题涵盖突破内存墙、推动LLM推理从云端向边缘侧拓展的关键策略，以及针对多模态工作负载的前瞻性NPU架构设计。针对功耗与成本敏感场景，会议将深入挖掘1 TOPS以下“小模型、大规模”的应用蓝海，探讨如何在受限设备中实现高效能AI部署，为下一代智能终端提供强劲算力支持。
感知与实践：夯实传感基石，见证生态落地成果
作为智能设备的“五官”，感知技术的创新至关重要。Ceva将探讨IMU传感器在机器人至TWS耳机等领域的应用，并结合合作伙伴案例进行展示。特设的AI落地实践环节，将由Bdsound等生态伙伴演示基于Ceva技术的真实产品解决方案，呈现从底层传感器到上层应用算法的完整生态图景。
欢迎报名参加2026 Ceva技术研讨会，与行业领袖、工程师及Ceva专家共同定义智能边缘计算的未来。
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我们期待在2026 Ceva年度技术研讨会上与您相见。
关于CEVA
Ceva致力于推动智能边缘发展，连接数字世界和物理世界，使人工智能驱动的产品尽展所长。Ceva AI架构产品组合涵盖芯片和软件IP，赋予设备连接、感知和推理能力——这是智能边缘的关键要素。从5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi和UWB连接，到可扩展的边缘AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础IP。
Ceva已为全球400多家客户提供超过200亿台设备的出货量，是先进的智能边缘产品（从人工智能可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和5G基础设施）的基石。其差异化解决方案可无缝集成到现有设计流程中，以小巧尺寸实现超低功耗性能，帮助客户加速开发、降低风险并更快将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能（Physical AI）演进，Ceva的IP产品组合为始终在线、感知上下文并进行智能实时决策的系统奠定了基础。