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洞察丨全球第二、独立第三方第一:羲禾科技科创板过会,硅光芯片的“中国时刻”

洞察丨全球第二、独立第三方第一:羲禾科技科创板过会,硅光芯片的“中国时刻” 中茗汇产业研究
2026-10-14
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导读:2026年10月14日,上交所上市审核委员会2026年第52次审议会议结果公布:上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,成功过会。


聚焦前沿 赋能决策


中茗汇产业研究


2026年10月14日,上交所上市审核委员会2026年第52次审议会议结果公布:上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,成功过会-。

保荐机构为国泰海通,这家成立仅五年的硅光集成芯片设计公司,距离登陆科创板仅一步之遥。

它不是中际旭创,也不是新易盛。它是一家不卖光模块、只卖芯片的公司——全球第二大硅光集成芯片厂商,在独立第三方赛道中排名全球第一。



五年做到全球第二:一家“不卖模块”的硅光芯片公司


羲禾科技成立于2021年5月,注册于上海普陀区,采用Fabless运营模式。公司专注于硅光集成技术的研发及商业化,主要产品为高性能硅光集成芯片,覆盖400G、800G及1.6T速率,并已拓展至3.2T及6.4T的NPO/CPO收发一体芯片。

据弗若斯特沙利文数据,2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%,出货量口径市占率约15%,位列全球第二;在独立第三方硅光集成芯片设计厂商中位居全球首位。截至2026年8月,公司硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗,跻身全球极少数实现千万颗级出货的硅光芯片厂商行列。

在一家总员工仅123人的公司里,这个出货量意味着人均创收475.17万元,人均创利180.98万元。



业绩“火箭式”增长:从622万到5.69亿


羲禾科技的财务数据,是AI算力需求爆发在芯片端最直接的映射。

2023年至2025年,营收分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元,三年复合增长率高达760.34%。归母净利润从-2834.05万元、-2246.25万元,到2025年扭亏为盈至1.76亿元。

2026年上半年,公司实现营业收入5.69亿元,已超2025年全年;归母净利润1.61亿元,接近2025年全年水平。截至2026年8月31日,在手订单金额合计45.51亿元,是业绩持续增长的有力保障。

产品结构也在快速迭代。2025年,400G产品占硅光芯片收入的92.47%。但到2026年1-6月,800G及1.6T产品收入合计占比已跃升至34.17%。在手订单中,800G及1.6T产品合计占比已达73.57%。公司已成为云服务厂商B唯一中标的NPO/CPO硅光集成芯片合作厂商,产业化进度领先。



“独立第三方”的稀缺价值与结构性风险


羲禾科技的独特之处,在于它的定位。

当前硅光集成芯片行业“三分天下”:以Intel、Cisco为代表的综合性平台厂商;以中际旭创、新易盛为代表的光模块厂商自研芯片(主要适配自产模块);以及以羲禾科技为代表的独立第三方厂商,面向全市场供应芯片。

这种“中立开放”的定位构成了羲禾科技最核心的稀缺价值。 独立第三方厂商可同时服务多家下游光模块客户,客户无需绑定特定供应商的自研生态。

但这也是一把“双刃剑”。

风险一:客户高度集中。 报告期内,前五大客户销售额占营收比例分别为100%、98.41%、96.40%。2025年,客户A以2.78亿元独占60.40%的收入。

风险二:净现比背离。 2025年经营活动现金流净额仅269.71万元,与1.76亿元的净利润存在显著背离,主要因大规模备货导致采购支出激增,存货余额较上年增长逾两倍。

风险三:下游客户自研冲击。 中际旭创、新易盛等光模块龙头正在向上游芯片延伸,自研硅光集成芯片主要适配自产硅光模块。如果这些客户逐步用自研芯片替代外购,羲禾科技的客户基础可能被侵蚀。

风险四:价格持续下行。 为拓展市场,公司产品持续降价,毛利率从2023年的80.78%波动至2026年上半年的59.24%。



行业窗口:硅光渗透率首超50%,CPO/NPO从1亿冲向390亿


羲禾科技过会的时机,恰逢硅光产业从“技术验证期”进入“规模放量期”的关键转折。

光通信行业研究机构LightCounting指出,2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%,这是硅光技术从“替代方案”变为“主流方案”的标志性节点。

更值得关注的是NPO/CPO的加速渗透。TrendForce预估,CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。2026年全球CPO市场预计达20亿美元,同比增长超400%。而羲禾科技已推出3.2T/6.4T NPO/CPO收发一体芯片,进入头部云厂商的系统级验证阶段。

本次IPO拟募资18.3亿元,其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升,9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化,3.18亿元投向研发中心。募资方向与行业趋势高度吻合。



结语


从622万营收、亏损2800万,到半年营收5.69亿、在手订单45亿;从400G单品92%的占比,到800G/1.6T订单占比超七成;从123人的小团队,到全球第二大硅光集成芯片厂商——羲禾科技用五年时间,完成了中国芯片设计公司最陡峭的一条增长曲线。

它的过会,不仅是硅光产业资本化进程的重要里程碑,更标志着独立第三方芯片厂商在AI算力产业链中的价值正在被资本市场系统性重估。

但独立第三方的定位,既是护城河,也是天花板。当光模块龙头加速向上游自研、当单一客户占据六成收入、当净现比持续背离——上市不是终点,而是一场关于“中立开放”能否持续兑现的长期考验。

【声明】内容源于网络
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