上海羲禾科技股份有限公司
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖 400G、800G 及 1.6T，已在 AI 集群及超大型数据中心得到规模应用，2026 年，公司推出 NPO/CPO 收发一体芯片已实现收入。报告期内，公司主营业务收入按照产品类型的分类如下：
2023年-2026年1-6月，羲禾科技营业收入分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元、5.69亿元，扣非后归母净利润分别为-3061.76万元、-2395.21万元、1.67亿元、1.55亿元。具体如下表所示：
公司的股权结构情况如下图所示：
