文/梧桐数据中心
10月14日，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO申请获得上交所上市委审核通过。
单位：万元
注：净利润为扣非归母净利润
上海羲禾科技股份有限公司专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。上海羲景直接持有公司3,336.0868万股，占公司股本总额34.1662%，为公司控股股东；武爱民合计可控制羲禾科技45.3944%的表决权，为羲禾科技的实际控制人。报告期内，公司营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元、46,091.04万元和56,911.68万元，扣非归母净利润分别为-3,061.76万元、-2,395.21万元、16,660.16万元和15,510.30万元。
一、基本信息
公司专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。
公司前身有限公司成立于2021年5月，2025年11月整体变更为股份公司。本次发行前总股本为9,764.2258万股。拥有1家境外全资子公司，1家境外全资孙公司，无参股公司及分公司。截至2026年6月末，员工总计123人。
二、控股股东、实际控制人
上海羲景直接持有公司3,336.0868万股，占公司股本总额34.1662%，可对公司股东会决议构成重大影响，为公司控股股东。
武爱民通过上海羲景控制羲禾科技34.1662%的表决权，通过上海晗睿控制羲禾科技6.0118%的表决权，通过上海晗矽控制羲禾科技4.9784%的表决权，通过上海垚琮控制羲禾科技0.2380%的表决权。因此，武爱民合计可控制羲禾科技45.3944%的表决权，为羲禾科技的实际控制人。
三、报告期业绩
报告期内，公司营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元、46,091.04万元和56,911.68万元，扣非归母净利润分别为-3,061.76万元、-2,395.21万元、16,660.16万元和15,510.30万元。
四、选择的上市标准
发行人选择的上市标准为《上市规则》第二章2.1.2中规定的第（一）条：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
五、上市委会议现场问询的主要问题
请发行人代表结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等，说明公司业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及应对措施，相关风险揭示是否充分。请保荐代表人发表明确意见。