文｜南都记者 杨柳
华为昇腾出货量逼近英伟达，国产AI芯片加速崛起
IDC最新报告显示，2026年上半年中国数据中心AI芯片市场格局发生显著变化。华为昇腾AI芯片出货量几乎与英伟达持平，其他国产厂商亦实现大幅增长。
数据显示，2026年上半年英伟达在中国市场的AI芯片出货量为67.8万块，同比下滑44%；同期华为出货量从去年同期的30多万块激增至57.2万块。华为轮值董事长徐直军此前表示，从可统计数据来看，昇腾在中国市场的份额已超越英伟达。
出口管制与自主化推动市场变局
这一消长趋势主要受美国出口管制及中国推进芯片自主化双重因素影响。英伟达最先进的Blackwell架构芯片无法合规进入中国，获准出口的H200芯片在其数据中心业务营收中占比不足1%。
政策层面，工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》明确提出有序部署大规模智算集群，并加大国产算力芯片适配力度。产业界方面，大模型公司与芯片厂商协同推进落地应用，如DeepSeek近期开源面向华为昇腾的基础设施组件，进一步完善了非CUDA生态的软件支持。
生态壁垒消解，多家国产厂商受益
华为海思首席科学家廖恒指出，昇腾早期的主要障碍在于软件生态而非硬件。随着新编译器语言的出现及前沿AI实验室对CUDA依赖度的降低，华为与英伟达的技术差距已大幅缩小。
在国产替代浪潮下，其他厂商同样表现强劲。IDC数据显示，2026年上半年，阿里巴巴平头哥出货量达13.3万块；寒武纪、百度昆仑芯、海光信息和摩尔线程的出货量均处于5万至10万卡区间。在IDC追踪的11家中国AI芯片企业中，9家实现了出货量同比增长。
产能紧缺倒逼云厂商引入国产芯片
算力供不应求的现状也加速了国产芯片的渗透。壁仞科技管理层表示，云服务提供商因算力缺口对测试国产GPU持积极态度。腾讯高管亦透露，下半年将引入更多国产芯片以满足内外需求。
摩根士丹利预测：2027年迎国产化拐点
摩根士丹利研报预计，中国AI芯片国产化进程将于2027年显著加速。随着先进制程产能和本土HBM供应改善，国产芯片自给率将从2026年的45%跃升至2027年的68%，并在2030年达到95%。预计2027年国产AI芯片出货量将达到480万颗，迎来爆发式增长。