研报 | 光电测试平台成CPO量产关键，测试设备供应链版图将迎新变局

CPO量产瓶颈转移：测试架构收敛成关键，2027年迎行业转折点

据TrendForce集邦咨询最新AI互连技术研究显示，随着AI数据中心对高速传输需求的激增，共封装光学（CPO）技术正逐步迈向量产阶段。在此进程中，缩短测试时间、降低生产成本成为核心课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求显著提升。预计2027年将成为CPO测试架构收敛的关键年份。在传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新技术挑战也为相关设备、测试界面及封测服务供应商带来了全新商机。

从“对得准”到“测得快”：量产瓶颈与技术挑战

TrendForce集邦咨询指出，CPO技术将光引擎与交换或计算芯片整合于同一封装内，其量产挑战涵盖精密耦光环节。这需要依赖具备多轴控制技术的对位模块供应商提供精密对位方案，并结合位置反馈与寻光算法，以提升耦光及测试设备的对准速度与稳定性。目前，光学对准时间已缩短至秒级甚至亚秒级，但单颗光子集成电路（PIC）的完整测试仍可能超过100秒。这表明，CPO量产的技术瓶颈正由初期的“对得准”转向“测得快”。

当前CPO测试需搭配激光光源、光开关、光功率计及光谱分析仪等多种设备，功能分散且供应来源不一，增加了跨设备控制、校正及测试流程整合的难度。此外，若每个测试站均配置全套高价仪器，极易造成资源闲置，推升测试成本。因此，光电测试整合的核心在于通过统一软件协调电性与光学量测，并利用光路切换及多站共享机制提高设备利用率。随着CPO迈向量产，不同仪器能否在同一平台有效协作，将成为降低成本、提升产能的关键因素。

测试竞争转向平台整合，产业链厂商积极布局

TrendForce集邦咨询分析认为，目前CPO测试产业链可归纳为自动测试设备、探针与测试界面、光学与高速量测仪器、测试整合与自动化、核心耦光与定位模块、第三方测试分析以及封测与量产测试等环节，各细分领域分工仍存在重叠。

传统ATE测试龙头因应客户需求，已加大资源投入。泰瑞达（Teradyne）于2025年收购Quantifi Photonics以补强光学量测能力；爱德万（Advantest）则通过既有测试平台与软件串接光学仪器，并于2026年9月宣布与VIAVI（唯亚威）、SENKO合作，整合自动测试环境、光学量测与可拆卸光学界面，已在ECOC 2026展示CPO模块级模拟量产测试流程。在此背景下，产业价值正由单一仪器的性能逐步延伸至整套量产平台的整合能力。未来若能实现跨站仪器共享及多颗元件并行测试，有望大幅降低单位测试成本。

部分厂商在CPO测试领域的布局已横跨多个环节。例如，高明铁提供多轴控制的耦光对位模块，旺硅提供探测设备与光学对准，颖崴提供测试界面，致茂具备自动化测试与老化测试能力。第三方测试机构如汎铨、闳康及宜特，则通过光电量测、材料分析、失效分析及可靠性验证等服务加速客户开发进程。日月光等封测厂商则可进一步衔接封装与量产测试，受益范围涵盖设备与服务供应链。

部分厂商凭借既有光通信制造与测试经验，加速推动设备本土替代。联讯仪器已推出65 GHz采样示波器并实现量产供货，显示部分高速量测技术取得进展，但高端量测仪器整体仍多依赖进口。此外，既有光模块测试实绩能否延伸至完整CPO量产平台，仍需观察客户导入情况、测试效率及长期稳定性。罗博特科于2025年完成对德企ficonTEC的全资收购，切入全球光电子封装与测试设备供应链，相关股权变化对欧美客户采购决策的影响值得后续关注。

TrendForce集邦咨询预估，2027年将是CPO测试架构与设备投资方向收敛的关键年，2028年则是进入大规模量产的验证期。随着客户对测试效率、质量与成本的重视程度提升，具备跨设备整合及量产服务能力的厂商，有望进一步提高其在供应链中的战略地位。