做微纳加工、MEMS、金属蒸镀的朋友，大概率都踩过Lift-off剥离的坑。 蒸镀金属之后剥离不干净、线条断裂、底切忽大忽小，很多时候问题不出在表层光刻胶，而是底层牺牲胶没有选对。
我们常用的双层胶工艺，上层是感光正胶（S1813、AZ系列），下层是非光敏的底层胶，也就是LOR或者PMGI。两层胶搭配，曝光后显影时底层会横向溶出，形成天然的“底切（under-cut）”，蒸镀金属之后，浸泡剥离液就能轻松把多余金属撕掉，得到精细金属图形。
很多新手容易把LOR和PMGI混为一谈，虽然二者都用作Lift-off底层胶，但材料特性、适用场景差异不小。
一、LOR系列底层胶（LOR1A/2A/3A/5A…）
LOR是专门为Lift-off开发的聚酰亚胺类底层胶，型号后缀数字代表胶膜厚度区间：LOR1A薄，LOR10A更厚。 ✅ 特点
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工艺窗口宽，对显影容错性高，新手友好； -
热稳定性优秀，蒸镀高温金属（金、铬、钛）不容易形变； -
底切可控，不容易出现过度掏空断线； -
配套常规i线光刻胶（S1813/AZ1500系列）兼容性很好。
👉 适用场景：常规金属蒸镀、纳米电极、生物MEMS、实验室科研通用Lift-off。
二、PMGI系列底层胶（SF3/SF6/SF9/SF9S）
PMGI属于聚甲基戊二酰亚胺，溶解速率是核心区分指标： SF3（Fast快溶）> SF6（Medium中速）> SF9/SF9S（Slow慢溶） ✅ 特点
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底切速率选择丰富，可以精细控制横向掏空量； -
侧壁轮廓更平滑，适合超高精度精细线条； -
SF9/SF9S慢溶款，底切最小，适合极细金属线，不容易断线。
👉 适用场景：高精度纳米器件、超薄金属层、对底切尺寸要求严苛的实验。
简单选型小结
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新手、通用实验、不想反复调工艺参数：优先LOR系列 -
精细微纳结构，需要精准控制底切大小：优先PMGI系列（SF6最通用，SF9/SF9S慢溶款控底切）
三、高频踩坑提醒
四、选型快速对照表
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写在最后
Lift-off双层胶工艺是一个系统工程，底层胶的选择，直接决定器件良率。没有绝对最好的胶，只有匹配你实验线宽、金属厚度的型号。 大家在实际实验中有遇到底切、剥离相关问题，欢迎评论区一起交流。