粤芯半导体创业板上市：首日大涨275%，未盈利晶圆厂的资本突围
维科网10月13日消息，“广州第一芯”粤芯半导体（301660）正式在创业板挂牌。该股开盘价45元，较12.01元的发行价上涨274.69%，中一签500股浮盈约1.65万元。尽管公司仍处于大幅亏损状态，但上市首日为打新投资者带来了显著的账面财富。
值得关注的是，2026年呈现出“新股不败”的市场特征，年内上市新股首日全部收涨，破发率为零。创业板新股首日平均涨幅区间为343%至372%，粤芯半导体274.69%的开盘涨幅虽表现强劲，但并未跑赢创业板的年度均值。
国资加持，错位竞争成熟制程
招股书显示，粤芯半导体是广东省自主培养、首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。公司股权结构分散，无控股股东及实际控制人，前五大股东包括广东半导体基金、科学城集团、国投创业等国资背景及产业资本。
在技术路线上，粤芯选择了一条差异化竞争路径，不盲目追逐先进制程，而是深耕55纳米至180纳米的成熟制程。其业务聚焦于模拟芯片、传感器和功率半导体，工艺平台覆盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT及硅光（SiPho）等领域。
市场拓展方面，粤芯已进入OPPO、vivo、华为、中兴、广汽、小鹏、比亚迪等知名企业的供应链，累计合作客户超200家。在发行端，全国社保基金、阿里云、汇顶科技、东山精密、思瑞浦等机构参与了战略配售，战配股数占初始发行规模的一半，显示出长线资金对公司的认可。
硅光成核心亮点，契合AI算力需求
硅光技术是粤芯半导体的核心竞争优势之一。据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。目前，其硅光工艺累计投片量已超7000片，产品涵盖400G、800G和1.6T高速可插拔光模块，并正在导入3.2T近封装光学（NPO）产品。
随着AI算力对高速光模块需求的激增，粤芯的硅光业务精准卡位市场节点，终端客户已覆盖多家行业头部云服务厂商。政策层面，工信部与国家发改委印发的电子信息制造业“十五五”规划明确提出“做精做细成熟制程，提高先进制程能力”，并部署光电融合等共性工艺平台，为行业发展提供了政策支撑。
营收高增但仍处亏损，募资扩产迫在眉睫
财务数据显示，粤芯半导体营收增长迅速，但尚未实现盈利。2023年至2025年，公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，三年复合增长率达57.3%；2026年上半年营收17.77亿元，同比增长68.76%。
然而，招股书预计2026年前三季度归母净利润仍亏损14.9亿至15.9亿元，预测最早需到2029年才能在合并口径实现扭亏。因此，粤芯适用创业板第三套上市标准，成为创业板第二家未盈利过会企业，也是首家晶圆制造企业。
产能逼近天花板是公司急需上市融资的主要原因。2023年至2025年，其产能利用率从55.23%攀升至96.38%，产销率高达99.47%。本次IPO拟募资75亿元，其中35亿元用于产能扩建，25亿元投入研发，15亿元补充流动资金。
根据规划，三期项目建成后月产能将达4万片；四期项目总投资252亿元，将再新增4万片月产能。全部建成后，公司月总产能将从现有的8万片提升至12万片，以应对日益增长的市场需求。
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