瑞银：覆铜板行业迎可持续上行周期，重点推荐建滔积层板、生益科技
瑞银最新发布的覆铜板行业报告指出，传统FR4覆铜板正迎来可持续的上行周期，同时PTFE材料的应用落地时间早于预期。报告重点推荐建滔积层板与生益科技。
供给端：电子布紧缺制约产能，价格持续上行
受丰田织机设备瓶颈限制，电子玻璃布供给紧张。预计至2027年，电子布供需缺口仍将超过10%，FR4新增产能十分有限。目前玻璃布库存已近乎归零，价格持续上调。一线厂商因原材料短缺导致开工率不足，二三线企业承接外溢订单，盈利能力大幅改善。此外，铜箔也逐步显现紧缺态势，高端HVLP铜箔供给主要集中在海外厂商。
需求端：汽车PCB需求强劲，涨价趋势有望延续
尽管传统消费电子需求表现平淡，但汽车PCB需求旺盛。PCB客户的优先级已从控制成本转向保障供应链安全，下游对涨价接受度提高。预计FR4涨价趋势有望延续至2027年上半年。报告预测，2026年末FR4含税均价将达到383元/张，2027年上半年将进一步升至443元/张。
AI覆铜板：PTFE应用提速，生益科技受益明显
在AI服务器领域，M2-M6等级产品受通用服务器升级需求支撑；M9等级已进入小批量量产阶段，生益科技与EMC均为英伟达合格供应商；M10等级尚处于送样验证阶段。
NVL576 VR300交换板及Kyber背板将采用PTFE混合架构，PTFE材料的落地时间早于此前的市场预期。生益科技具备PTFE结合M8/M8的全套供应能力，且产能储备充足，有望获取大部分市场份额；EMC联合台光电作为第二供给源。测算显示，PTFE业务将为相关公司带来显著的业绩增量，预计2027年和2028年的业绩贡献率分别为1.1%和15.8%。
技术路线：CPO降级风险被夸大，多种架构长期共存
针对市场担忧CPO（共封装光学）会导致覆铜板规格降级的观点，报告认为该风险被过度放大。未来2-3年，NPO（近封装光学）将成为主流方案。在NVL576架构下，机架内交换托盘数量翻倍，带动PCB面积、层数及规格同步提升，从而推高覆铜板的价值量。预计CPO、NPO、铜缆等多种技术架构将在长期内共存。
报告节选
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