“广州第一芯”上市，A股晶圆代工再添一员

粤芯半导体登陆创业板，开盘大涨市值超千亿

10月13日，广东省广州市12英寸晶圆代工企业粤芯半导体技术股份有限公司在深交所创业板正式挂牌上市。公司发行价为每股12.01元，开盘价上涨274.69%至45.00元/股，总市值达1295亿元。

粤芯半导体成立于2017年，总部位于广州黄埔，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，填补了广东本土12英寸晶圆制造空白。公司打造集成电路、功率器件、光电融合三位一体的特色晶圆代工平台，采用差异化工艺路线，主攻180nm至55nm成熟制程，并同步开展28nm、22nm工艺研发，聚焦模拟、功率、硅光等核心赛道。

在先进封装与光电领域，粤芯半导体正推进近封装光学（NPO）、65nm硅光及光电共封装（CPO）相关工艺开发，以适配光通信及AI算力芯片的制造需求。

产能与客户规模双扩张

产能方面，公司已建成两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月。截至2025年末，实际月产能达到6.33万片。2026年1月，四期项目正式启动，旨在建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺产线。全部建成后，公司整体规划月产能将提升至12万片。

客户资源方面，截至2025年12月31日，粤芯半导体累计开发客户超200家，其中包括近40家境内外上市公司。在国内前十大模拟芯片上市公司中，80%的企业已与粤芯建立合作。产品涵盖电源管理、驱动芯片、图像传感器、光通信芯片、MCU及功率器件，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子及光模块等领域。

财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，呈现快速增长态势。本次IPO募集资金将主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目及特色工艺技术平台研发，以持续扩充产能并迭代技术平台。

TrendForce集邦咨询最新研究显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，接近534.9亿美元，再创历史新高。

中国大陆晶圆代工市场已形成差异化分工格局，各家厂商依托不同工艺赛道互补，覆盖先进逻辑、显示驱动、功率器件、模拟电路与硅光等多个领域。

主要厂商动态回顾

中芯国际：作为国内规模最大的晶圆代工厂，业务覆盖逻辑与存储多元工艺。第二季度营收季增20%突破30亿美元，市占率升至5.4%，排名全球第三。今年6月完成中芯北方49%股权过户，实现对北京产线的全资控股。

华虹宏力：主打功率器件与BCD模拟特色工艺。二季度营收创历史新高，无锡二期产线设备进入调试阶段；推进收购华力微股权以扩充12英寸特色工艺产能，车规级IGBT、eFlash等平台持续导入客户。华虹集团第二季营收突破12.7亿美元，排名全球第六。

合肥晶合：第二季度营收季增6.4%至4.47亿美元，排名第九。公司拟出资20亿元收购晶奕集成100%股权以扩充12英寸产线载体；四期项目无尘室装修进行中，规划月产能5.5万片。技术上，28nm逻辑工艺已进入样品流片验证，22nm平台研发同步推进，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量试产。

芯联集成：主攻车规级功率器件与MEMS制造。计划2026年三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅等产品调价15%-25%，前三季度预计扭亏为盈。同时推进绍兴项目建设，打造月产能5万片的12英寸车规级数模混合产线。

粤芯半导体的成功上市，标志着华南地区首家实现12英寸特色工艺量产的晶圆制造企业加入A股阵营，进一步丰富了国内晶圆代工板块的力量。