10月10日上午，高新区（塘桥镇）立川半导体设备研发生产基地项目正式开工。该项目总投资10.5亿元，旨在扩充国内半导体测试与晶圆加工设备产能，进一步完善区域半导体装备产业链布局。
项目总投资10.5亿元，聚焦关键设备研发制造
立川半导体设备研发生产基地集设备研发、制造与测试于一体，规划建设高标准生产车间、研发中心及相关配套设施，为半导体前道、后道设备产业化提供重要载体。
根据规划，基地一期建成投产后，可实现年产8英寸、12英寸全自动探针台500台，晶圆研磨设备100台套，质量检测设备20台套。项目全部达产后，预计年产值将突破7亿元，形成显著的半导体装备供给能力。
核心产品已导入头部供应链，加速国产替代进程
探针台、晶圆研磨设备及晶圆质量检测设备是晶圆制造与封测环节的关键装备，直接关系芯片良率管控与晶圆减薄加工，长期以来是国内半导体装备国产化攻坚的重点领域。
公开信息显示，立川半导体自研核心设备已完成客户验证，并成功导入国内头部半导体企业供应链，实现了商业化落地，为新基地扩产奠定了坚实的市场基础。
行业分析指出，随着国内晶圆厂和封测厂持续扩产，对国产半导体检测与研磨设备的需求持续增长。立川新基地的开工建设，将有效提升高端晶圆测试设备的本土供给能力，加速半导体装备领域的国产替代进程。
来源：今日半导体