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“广州第一芯”上市!粤芯半导体市值破千亿

“广州第一芯”上市!粤芯半导体市值破千亿 皇华电子元器件IC供应商
2026-10-13
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今日,粤芯半导体正式登陆资本市场,开盘表现强劲,市值迅速突破千亿大关。

企业概况与核心业务

粤芯半导体成立于2017年,是一家专注于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务及特色工艺解决方案的集成电路制造企业。

公司核心业务聚焦于特色工艺晶圆代工,拥有混合信号、高压驱动、图像传感器、嵌入式存储等多条工艺平台,产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及AI等多元场景。

八大工艺平台布局

据统计,粤芯半导体已搭建起八大工艺平台,包括MS、HV高压、BCD、eNVM、CIS图像传感器、MOSFET、IGBT及SiPho硅光,制程节点主要集中在180nm至55nm等成熟特色工艺领域。

市场地位与客户覆盖

模拟与功率代工是公司的核心优势板块。在细分领域,其电容指纹识别代工处于全球领先地位,硅基CMOS超声波指纹是国内少数可实现大规模量产的技术之一;高压显示驱动12英寸出货量位居大陆第三;手机PMIC电源管理芯片已成功供给全球头部手机芯片厂商。

客户资源方面,公司累计服务200余家客户,其中境内上市客户近40家,国内前十大模拟芯片公司的合作覆盖率高达80%。

募资用途与战略规划

本次上市,粤芯半导体拟募集资金合计75亿元,资金将全部用于聚焦主业发展,具体分配如下:

  • 产能扩建(35亿元):用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期),设计月产能4万片,涵盖180—90nm工艺节点。
  • 技术研发(25亿元):投入特色工艺技术平台研发。
  • 补充流动资金(15亿元):用于日常运营资金补充。

公司表示,若实际募集资金净额少于75亿元,不足部分将通过自有资金及银行贷款等自筹方式解决。

硅光技术切入AI赛道

根据Frost & Sullivan数据,粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业,硅光业务终端客户包括行业知名云服务厂商。目前,公司产品已适配400G至1.6T高速硅光模块,成功切入AI算力互联新赛道。

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