大数跨境

活动报名 | 智能经济,芯动未来——本期揭秘GIS演讲嘉宾名单

活动报名 | 智能经济,芯动未来——本期揭秘GIS演讲嘉宾名单 GSA全球半导体联盟
2026-10-12
1
导读:活动注册渠道已开放,欢迎报名
download (2).gif


当智能浪潮席卷数字与物理世界,半导体正成为驱动一切的核心引擎。

2026年10月22日,GSA国际峰会(2026 GSA International Summit ,简称GIS)将在中国上海隆重举行,汇聚全球半导体及科技生态圈的高管与技术领袖,共同探讨半导体创新如何塑造智能经济,开启全球增长新篇章。




活动介绍




智能经济,芯动未来

从AI基础设施、数据中心、先进连接、边缘计算,到自动驾驶、智能制造、机器人、医疗健康、量子技术及下一代消费体验——半导体正渗透进千行百业。然而,释放这些应用的完整潜力,远不止芯片性能的提升,更需要设计、制造、先进封装、存储、传感、连接、系统、软件、模型与应用的全链条协同创新。



聚光上海 科技舞台

中国制造业的规模优势、快速扩展的AI能力以及蓬勃的应用场景,为技术创新落地提供了得天独厚的土壤。与此同时,全球半导体生态在研究、设计、制造、系统、软件、平台及市场开发方面拥有互补优势。连接这些能力,将加速创新、拓展市场,并构建更具韧性与可信度的全球价值链。



峰会亮点

通过高管对话和跨行业交流,峰会将审视定义下一阶段行业增长的技术路线图、商业模式、战略伙伴关系以及不断演变的合作形式。通过将半导体领袖与应用其技术的企业和行业连接起来,GIS将提供一个平台,将创新转化为可规模化的解决方案,加强全球伙伴关系,并推动一个更加智能、互联和可持续的未来。


2025年峰会现场   
ANDY0825.jpg





演讲嘉宾



我们隆重邀请来自全球的半导体行业领袖、知名专家学者,齐聚一堂,带来精彩纷呈的主题演讲。让我们共同期待他们以深邃的洞察与前沿的视角,呈现一场思想碰撞与智慧交融的盛宴。(按名字拼音首字母顺序排列,不分先后)

0-bill.png

安谋科技(中国)

首席执行官

陈锋


陈锋先生现任安谋科技(中国)有限公司CEO,全面负责公司经营管理工作。

作为半导体行业资深专家,他在芯片设计领域具备丰富的实战经验和专业能力,曾任职于 美国贝尔实验室,主导移动通信芯片研发,获多项国际发明专利。2002 年归国后,出任中芯国际设计服务处处长,带领团队完成多项国家级重点科研项目。加入安谋科技前,陈锋 先生担任瑞芯微电子高级副总裁,带领团队在激烈的市场竞争中实现业务快速增长。 

陈锋先生本科毕业于清华大学应用物理系,后获美国理海大学电子工程硕士学位。

上下滑动查看更多

0-bill.png

中芯国际

联合首席执行官

赵海军


赵海军博士,现任中芯国际联合首席执行官,同时担任若干子公司和参股公司的董事。

赵博士拥有逾30年半导体营运及技术研发经验。赵博士于2017年至2022年期间任本公司执行董事,于2010年至2016年期间,历任本公司首席运营官兼执行副总裁、中芯北方总经理。

赵博士于北京清华大学无线电电子学系取得学士学位和博士学位,于美国芝加哥大学商学院取得工商管理硕士学位。

上下滑动查看更多

0-bill.png

International Business Strategies (IBS)

创始人&首席执行官

Handel Jones


Jones博士在电子行业拥有超过50年的经验。他曾在ITT等公司担任高级管理职位。在Rockwell,他担任商业电子集团的战略规划、收购、国际营销和工程副总裁。在担任Rockwell工程副总裁期间,Jones博士手下有超过1,500名工程师,业务涵盖通信、航空电子和半导体领域。他还曾担任一家上市半导体公司的总裁兼COO,并成功领导公司完成了公开募股和一项关键收购。

Jones博士撰写了多部关于中国的著作,包括《当人工智能统治世界》、《人工智能:AI与IA如何重塑未来》、《中国的全球化(中国如何成为第一)》以及《中美共同体》(McGraw-Hill出版)。

上下滑动查看更多

0-bill.png

Credo                  

首席研发官

钱浩立


钱浩立博士拥有超过20年的通信系统架构经验,在混合信号架构优化方面具有深厚的知识和洞察力。他是Credo的首席研发官。此前,他曾担任公司工程副总裁。在加入Credo之前,钱博士曾在Marvell以太网产品部门担任设计经理和系统架构负责人。他先后获得布法罗大学和清华大学的学位。

上下滑动查看更多

0-bill.png

Semtech  

总裁&首席执行官

Hong Hou


Hou博士自2024年6月起担任Semtech(纳斯达克股票代码:SMTC)总裁兼首席执行官,并自2023年7月起担任Semtech董事会成员。

他还自2025年9月起担任Wolfspeed(纽约证券交易所股票代码:WOLF)的独立董事会成员。作为一名成就卓著的跨国科技高管,Hou博士被公认为全球企业领导者,在充满活力、竞争极其激烈的市场中拥有强大的技术和业务转型业绩记录。他最近曾担任Brooks Automation半导体集团总裁,此前曾担任英特尔公司(纳斯达克股票代码:INTC)副总裁兼云与边缘网络集团总经理。他还曾在Fabrinet(纽约证券交易所股票代码:FN)、AXT(纳斯达克股票代码:AXTI)和Emcore(纳斯达克股票代码:EMKR)担任高管领导职务,职业生涯早期曾在贝尔实验室和桑迪亚国家实验室担任技术职务。

Hou博士拥有加州大学圣地亚哥分校电气工程博士学位。

上下滑动查看更多


欢迎关注GSA官网和官方公众号

更多演讲嘉宾敬请期待






峰会信息





日期



2026年10月22日(周四)



地点



上海外滩丽晶酒店

2楼 丽晶宴会厅



会议时间



下午1:00 – 5:30



鸡尾酒会 & VIP晚宴时间



下午5:30 – 9:00



活动网站



https://www.gsaglobal.org/events/event/2026-gsa-international-summit/






活动注册



扫描下方二维码或点击文末“阅读原文”,立即提交您的注册申请。席位有限,速来报名!



欢迎注册GIS



联系人

Larisa Li:lli@gsaglobal.org

Gloria Chen:gchen@gsaglobal.org


温馨提示

GIS最终参会资格均需经GSA团队审核,参会嘉宾将收到确认通知。






活动赞助商



感谢以下赞助商对本次活动的大力支持!

VIP Dinner Sponsor

VeriSilicon Logo 125 125_full color.png

Platinum Sponsor

SMIC_logo-Color.png

Platinum Sponsor

TSMC®_Logo_Full Color_BLC.png

Gold Sponsor

Bosch_symbol_logo_black_red.png



RECOMMEND
往期回顾


GIS-2025-3240X1080.png

2025年GIS

GIS 3240x1080_new.png

2024年GIS




-END-



全球半导体联盟

旨在建立一个高效、惠利产业和永续发展的半导体生态圈,并持续扩大生态圈范畴,包括半导体、软件、解决方案、系统和服务。身为半导体和技术产业的领导组织,我们提供了一个高效和策略平台,在这里全球高管与业界同仁、合作伙伴和客户进行交流、持续创新,以加速产业增长并最大化投资和智慧资本的回报。GSA足迹遍布世界,代表全球300多家产业公司,其中包括120+家上市公司,代表6,620亿美元半导体产业的84%的份额。更多信息,敬请访问gsaglobal.org。

长按二维码

关注GSA官微


点击"阅读原文"直达活动网站

下载





【声明】内容源于网络
0
0
GSA全球半导体联盟
内容 1003
粉丝 0
GSA全球半导体联盟
总阅读3.4k
粉丝0
内容1.0k