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第二期 | 国内外企业参展CSEAC热情持续高涨,新增展厅即日开放

第二期 | 国内外企业参展CSEAC热情持续高涨,新增展厅即日开放 微电子制造
2026-10-12
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导读:2027.9.1-9.3 苏州国际博览中心

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027)将于2027年9月1-3日,在苏州国际博览中心盛大举办,展会主题为“芯合力・连全球”。


作为半导体设备与核心部件领域权威行业盛会,CSEAC 沉淀多年产业资源,汇聚行业专家、科研学者、产业链展商与专业观众,秉持 “专业化、产业化、国际化” 宗旨,搭建面向全球的技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广合作桥梁。


龙头企业荟聚,头部品牌集中亮相

CSEAC CHINA 2027 持续吸引国内半导体全产业链龙头企业踊跃入驻,覆盖晶圆 Fab、芯片设计、IDM、先进封装、设备、材料、核心零部件等赛道,龙头企业将集中展示前沿产品、工艺方案与技术成果,携手打造国内半导体产业高端展示舞台。

半导体设备展商

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北京北方华创微电子装备有限公司

C1-16

中微半导体设备(上海)股份有限公司

B1-53

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

B1-52

中电科电子装备集团有限公司

B1-36

拓荆科技股份有限公司

C1-88

上海微电子装备(集团)股份有限公司

B1-37

上海凯世通半导体股份有限公司

C1-63

江苏快克芯装备科技有限公司

B1-70

深圳中科飞测科技股份有限公司

B1-72

上海芯上微装科技股份有限公司

B1-73A

东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司

B1-80

华海清科股份有限公司

B1-81

吾拾微电子(苏州)有限公司

C1-69

苏州智程半导体科技股份有限公司

C1-87

浙江晶盛机电股份有限公司

C1-89

武汉精测电子集团股份有限公司

D3-72

宸微设备科技(苏州)有限公司

D3-86

青岛思锐智能科技股份有限公司

B1-71

成都莱普科技股份有限公司

B1-77

北京屹唐半导体科技股份有限公司

C1-91

苏州德龙激光股份有限公司

FG3-76

安徽耐科装备科技股份有限公司

FG3-186

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

B1-43

江苏京创先进电子科技有限公司

C1-52

*名单持续更新,以上仅列部分


材料/零部件展商

苏州珂玛材料科技股份有限公司

D1-89

沈阳富创

B1-27

四川英杰电气股份有限公司

D1-15

江丰电子宁波江丰电子材料股份有限公司

D1-100

亚德客(中国)有限公司

D1-71

托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司

D1-13

上银科技(中国)有限公司

C1-15

宁波云德半导体材料有限公司

D1-67

江苏先锋精密科技股份有限公司

D1-77

深圳市恒运昌真空技术股份有限公司

D1-19

深圳市佳迈自动化股份有限公司

D1-50

*名单持续更新,以上仅列部分


国际展商集结,对接全球供应链

CSEAC CHINA 2027 持续强化国际化布局,吸引大量海外半导体企业积极参展,在展会现场进行技术交流、高效对接、商务洽谈,促进长期合作,链接跨境资源。

部分国际展商

MISUMI

日本

FG3-132

Stäubli

瑞士

E1-70

Edwards

瑞典

D3-23

SMC Corporation

日本

E3-58

Linde

德国/爱尔兰

C3-98

Festo

德国

E3-77

KEYENCE

日本

C1-73

TRUMPF

德国

FG3-113

Wieland

德国

FG3-71

MARANGONI SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO. ,LTD.

意大利

C1-26

HORIBA

日本

C3-13

Pfeiffer Vacuum

德国

D1-52

INFICON

瑞士

E1-78

Nikon

日本

B1-17

Mettler Toledo

瑞士/美国

E1-01

Agilent

美国

D1-03

DuPont

美国

E3-41

Air Products

美国

FG3-207

Wieland

德国

FG3-71

Evident

日本

D3-103

NBK

日本

C3-139

*名单持续更新,以上仅列部分


新增展厅开放 ,先到先得

自CSEAC CHINA 2027展位预定通道开启以来,参展热度持续居高不下,原有常规展厅展位全线售罄、一位难求,现有展位资源已无法满足市场参展需求。


但大量产业链企业仍在持续咨询报名中,为保障更多半导体企业的参展权益,助力行业企业共享产业盛会、对接优质资源,组委会经过统筹规划、扩容调配,正式推出新增展位对外开放预定。


温馨提醒:新增展厅(B3馆)的展位搭建有特殊要求,需提前申请,详情咨询组委会。

图:新增展厅(B3馆)位置示意


展馆优化,参展、观展体验升级

CSEAC CHINA 2027落地苏州国际博览中心,总展示面积近10万平方米。


区位交通便利:地处苏州工业园区CBD核心位置,地铁直达,高铁快速通达长三角主要城市。


基础设施完善:会议、商务、餐饮、停车等一站式配套齐全,周边酒店、商业资源丰富,为参展、观展、商务洽谈提供更多保障。


芯合力·连全球,2027年9月1日-3日,苏州国际博览中心,CSEAC CHINA 2027 将以国际化视野、专业化服务,链接全球半导体“芯力量”。诚邀海内外产业链企业、行业同仁相聚苏州,共探技术新趋势、共拓市场新机遇、共筑产业新生态!


重要公告

CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办,第十五届(2027年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。


第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027)

The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo


主题:芯合力·连全球

Chips Together, Global Connection

时间:2027年9月1日-3日

地点:苏州国际博览中心


提醒:已对接组委会展位销售的展商,可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生:hg@cseac.org.cn,或长按识别下方二维码添加好友。

图片

CSEAC 组委会

2026年9月3日


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