大数跨境

百亿项目建设提速!四川惠科M‑LED芯片基地一期预计年底试投产

百亿项目建设提速!四川惠科M‑LED芯片基地一期预计年底试投产 全球半导体产业博览会
2026-10-12
10
导读:2027年5月12-14日,欢迎参展参观第九届全球半导体产业(重庆)博览会

近日,南充广播电视台报道,高新技术产业园区内,总投资约100亿元的惠科全色系M-LED新型显示芯片基地正处于机电安装的攻坚阶段。

图源:南充广播电视台

据介绍,项目芯片厂房主体结构封顶后,建设重心全面转入机电安装与洁净装修,目前整体实物工程量已完成约八成,预计11月中旬完成洁净厂房移交,11月下旬首批光刻、外延、封装设备进场,12月启动全面联动调试,一期工程年底具备试投产条件。

项目投用后,将带动上下游企业集聚,为成渝地区双城经济圈产业协同发展增添动能。该项目总占地242亩,规划建筑面积约13.5万平方米,其中核心芯片厂房达7.2万平方米;整体月产能规划100万片,分三期建设,一期月产能15万片,覆盖RGB外延生长、芯片制造、封装测试等上游核心环节。

与行业内多数Mini LED芯片项目聚焦电视背光不同,南充项目主攻单芯片全彩显示技术,面向AR/VR近眼显示、高端直显等前沿场景。

事实上,南充基地是惠科在M-LED赛道整体棋局中的关键一子。过去两年间,公司相继落子总投资50亿元的绵阳Mini LED项目和总投资90亿元的湖南浏阳背光、直显模组及整机项目,加上此前已建成的COB封装与玻璃基直显产线,形成了从上游芯片、中游模组到终端整机的垂直配套闭环,三地总投资合计超过240亿元。

展望后续,惠科南充芯片基地年底试投产后,有望与绵阳、浏阳两大模组基地形成协同。






内容/图片来源: LEDinside

原作者或机构所有,如有侵权联系删除






第九届全球半导体产业(重庆)博览会


时间
2027年5月12-14日


地点
重庆国际博览中心


规模
35000展出面积(m²)


展商
900知名企业(家)


观众
28000专业观众(人次)


2027年5月,相约重庆

欢迎您前来参展参观

提前预定黄金展位

↓ ↓ ↓

全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
参 观:韩舒元  188-7515-7024
媒 体:胡女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com

【声明】内容源于网络
0
0
全球半导体产业博览会
2026世界制造业大会将于9月20-23日在合肥召开,欢迎参展参观由福祥会展承办,合肥芯纪元半导体合作执行的汽车供应链技术与半导体产业主题馆! 2027年5月12-14日,第九届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会也将如期而至!
内容 3502
粉丝 0
全球半导体产业博览会 2026世界制造业大会将于9月20-23日在合肥召开,欢迎参展参观由福祥会展承办,合肥芯纪元半导体合作执行的汽车供应链技术与半导体产业主题馆! 2027年5月12-14日,第九届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会也将如期而至!
总阅读2.4k
粉丝0
内容3.5k