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作者：Derrik
编辑：Derrik
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据港交所披露，2026年10月11日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）通过聆讯，由瑞银集团、海通国际、广发证券、中信证券联席保荐。
苏州东山精密制造股份有限公司（深交所股票代码：002384.SZ）是一家1998年创立于苏州吴中的电子制造企业，主要专注于PCB（电子电路）、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，最终实现人、设备与基础设施之间的互联互通。
从经营表现看，公司已成长为全球电子制造业的重要参与者。根据灼识咨询的数据，以2025年收入计，在全球规模达852亿美元的PCB市场中，公司以36.153亿美元的销售收入位列全球第三，市场份额约4.2%；软板业务更以约24.5%的份额位居全球第二。
2025年9月，公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，迅速在规模达245亿美元的全球光模块市场中以7.145亿美元收入排名第七，份额约2.9%。据灼识咨询，索尔思光电是全球仅三家具备高速光芯片及光模块自主设计及制造能力的公司之一。
公司的长期合作客户覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大电动车厂商和全球前五大云服务厂商，为其质量、交付与供应链韧性提供了重要背书。
核心业务的技术亮点突出体现在“PCB技术护城河”上。在PCB领域，公司软板厚度最薄可达0.05毫米，针对超薄轻量化设计进行了深度优化；高多层PCB最多可生产78层，高阶HDI每侧可增堆叠八层以上电路，并采用超低损耗M8/M9级材料，实现高达224Gbps的传输速率，可满足GPU、AI加速卡、AI服务器及数据中心交换机的严苛要求。其ELIC任意层互连技术亦处于HDI领先水平。
光模块则是公司新的增长引擎。依托索尔思光电，公司形成了10G至1.6T的光模块产品布局，3.2T产品正在研发中，并将PCB技术专长与光芯片、光模块产能相结合，在AI数据中心高速传输领域建立了独特的整合优势。
汽车业务同样可圈可点。据灼识咨询，公司是行业内唯一能同时为车企供应软板、硬板、软硬结合板及各类结构部件等多项核心元件的供应商，2020年至2025年间，其单车产品内容价值增长至原来的约八倍。截至2026年6月30日，公司拥有研发人员约5,431名，占员工总数的11.3%，持续的技术投入支撑着从边缘AI设备到数据中心的端到端布局。
从行业前景看，公司所处的赛道正处于AI驱动的景气上行周期。全球PCB市场2025年规模为852亿美元，预计2025至2030年以7.7%的复合年增长率增长至约1,230亿美元，其中数据中心PCB分部增速最快，预计从2025年的181亿美元以15.0%的复合年增长率增至2030年的364亿美元。
作为全球PCB市场重要增长引擎的边缘AI设备PCB市场，2025年已突破119亿美元，2021至2025年复合年增长率高达64.2%，预计2030年增至300亿美元，复合年增长率20.4%，显著高于PCB行业整体增速。
光模块行业的增长更为强劲。全球光模块市场从2021年的112亿美元增至2025年的245亿美元，复合年增长率21.5%，预计2030年将达1,086亿美元，2025至2030年复合年增长率34.6%。其中，数据通信光模块由2025年的192亿美元预计增至2030年的962亿美元，复合年增长率38.1%。技术迭代上，800G模块呈爆发式增长，1.6T产品已进入批量生产，3.2T尚在研发。
汽车电动化与智能化亦带来结构性机遇。汽车电子占汽车总成本的比重预计于2030年将达到50%，车载软板等需求将持续扩张。这些趋势与公司“AI PCB+光模块”双引擎及汽车业务的布局高度契合。
股权架构方面，公司是一个典型的家族控股企业。公司1998年由袁富根持股60%等7名股东共同出资设立，2007年改制为股份公司时，袁永刚、袁永峰兄弟各持股36.31%，袁富根持股12.71%。2010年4月，公司A股在深交所主板上市，公开发行4,000万股，约占扩大后股本的25%，此后历经2015年、2017年、2020年及2025年四次A股配售，其中2025年6月向控股股东袁永刚、袁永峰定向配售约1.257亿股，募资净额约人民币13.915亿元以巩固控制权，注册资本随之增至人民币18.32亿元。
截至最后实际可行日期，袁永刚（董事长兼非执行董事，46岁）直接控制公司约16.59%的投票权，其兄长袁永峰（执行董事兼总经理，49岁）控制约13.56%，父亲袁富根控制约3.22%，三人合计约33.37%，并将在H股发行完成后依据亲属关系共同构成控股股东。控股股东在上市公司体系外还持有安徽蓝盾23.61%股权及上海科谷纳35.96%股权，但均与公司主营业务划分清晰，各自收入占公司同期收入均不足1%。此次H股发行后，公众持有的H股须占公司已发行股份总数至少10%，或预期市值不少于30亿港元，以满足上市规则要求。
财务数据显示，公司营收稳步增长，盈利能力在2026年上半年显著跃升。2023年、2024年、2025年及2026年上半年，公司收入分别为人民币336.51亿元、367.70亿元、401.25亿元及277.98亿元，净利润分别为19.65亿元、10.85亿元、13.93亿元及29.85亿元，对应净利率为5.8%、3.0%、3.5%及10.7%，毛利率则从13.9%、11.5%、12.4%升至19.4%。收入结构的优化与光模块业务的并表，是盈利改善的核心驱动。
从分部结构看，PCB仍是最大收入来源，2025年贡献63.9%的收入（其中软板占54.5%），但2026年上半年占比降至45.1%；精密组件占比由2023年的12.4%升至2026年上半年的23.7%，其中汽车零部件贡献22.4%；光模块业务自2025年10月并表后快速放量，2025年贡献14.36亿元，2026年上半年已达53.51亿元，占19.2%，其中数据中心光模块49.57亿元，成为增长最快的板块。
现金流方面，公司经营活动现金净额2023至2025年稳定在约49亿元水平，2026年上半年为22.69亿元。需要留意的是，公司客户集中度依然较高但已持续改善，前五大客户收入占比由2023年的73.5%降至2026年上半年的54.1%，最大客户（客户A）占比由55.8%降至30.1%，来自客户A以外的收入占比已升至69.9%。
本次H股发行募资将主要投向高速EML芯片及光模块产能扩张、珠海超毅高端PCB新设施建设、潜在的PCB与光模块价值链战略投资或收购、偿还部分债务及营运资金。
