头图丨光合创投合伙人朱嘉
图源丨光合创投
光合创投的“硬核”成绩单
在创投行业，光合创投以专注早期、硬科技及人工智能领域著称，投资精准度极高。公开数据显示，过去一年半内，光合创投助力10个项目实现IPO，涵盖国产GPU龙头沐曦股份、全球大模型第一股智谱、物理AI第一股Momenta以及人形机器人第一股宇树科技。
今年4月，光合创投完成第六期早期美元基金与第三期人民币基金募集，合计超募金额逾50亿元，创下今年以来中国创投市场最大规模募资纪录。
以沐曦股份为例，该公司于2020年9月成立。仅一个月后，光合创投合伙人朱嘉便通过AMD中国前同事牵线结识创始人陈维良，迅速敲定投资并持续加注。2025年12月，沐曦登陆科创板，上市首日大涨692.95%，市值一度突破4000亿元。
光合创投创始合伙人宓群(左一）、合伙人朱嘉(右一)与沐曦股份三位创始人的合影
在人形机器人领域，朱嘉自2020年起跟踪宇树科技创始人王兴兴，历时四年，于2024年中以35亿元估值果断出手。随着2025年春节宇树科技登上春晚舞台引发关注，其估值在同年6月升至127亿元。2026年8月，宇树科技正式上市，当日市值超4000亿元。
核心方法论：从下游往上游穿透
光合创投之所以能取得上述成绩，核心在于其“从下游往上游穿透”的产业链投资逻辑。
朱嘉于2013年进入VC行业时，正值国产手机在全球市场崛起。团队通过拆解手机分析零部件与芯片，顺藤摸瓜向上游寻找项目。在新能源汽车时代，这一路径帮助他们投出了全球激光雷达龙头禾赛科技；在云计算兴起时，则投中了当时尚不起眼的光模块厂商中际旭创，后者目前市值已超万亿元。
进入AI与具身智能时代，光合创投延续这一策略：从大模型到算力芯片、网络、电源，再到具身智能机器人本体、关节及核心部件。将整条产业链从下游终端拆解至上游核心技术环节，已成为其科技投资的重要方法论。
“我们大道至简的投资逻辑，就是投任何一个细分大市场的第一。”朱嘉表示。
在2026（第二十届）DEMO CHINA期间，创业邦对话光合创投合伙人朱嘉，深入剖析其投资逻辑及对中国科技创新机会的判断。
深耕硬科技：迅速入股沐曦的背后逻辑
研发经历赋能投资决策
创业邦：您曾在芯片行业工作七八年，这段研发经历对转型做投资有何帮助？
朱嘉：研发经历极具价值。在企业内部的工作经验让我更深刻理解企业运作模式，有助于观察、分析企业，并在投后提供实质性帮助。我曾参与小型创业项目，深知技术团队在公司设立、融资等方面的短板，这些经验极大地提升了我对创业企业的判断力。
我于2013年进入VC行业，主要聚焦半导体。起初中国半导体产业艰难，面临欧美大厂竞争，发展空间有限。但随着消费电子尤其是智能手机下游链主企业（如小米、OPPO、vivo、华为等）成为全球领导者，它们对供应链快速响应和创新的需求，为中国半导体公司提供了广阔空间。
我们的方法是从最下游的终端产品拆解，向上游追溯。这一逻辑同样适用于后来的新能源汽车（如投出禾赛科技）和云计算基础设施（如早期投资中际旭创，看重数据中心关键价值环节——光模块）。
为何迅速重仓沐曦？
创业邦：沐曦股份2020年9月成立，您10月即接触创始人并迅速投资，依据是什么？
朱嘉：首先，团队稀缺性是关键。GPU研发是复杂的系统工程，需要严谨的科学方法和丰富经验。沐曦创始团队在AMD中国承担过重要GPU研发工作，创始人陈维良是任职最长、完成流片颗数最多的领导者，核心成员磨合多年，这种配合经历难得。
其次，软件战略优势明显。多数GPU公司初期重硬件轻软件，而沐曦从第一天起就重视软件架构，软硬件工程师比例接近1:1。这种策略类似联发科技的“交钥匙方案”，不仅提供芯片，还完善上层软件和应用，大幅降低用户使用门槛，加速市场切入。因此，尽管成立较晚，沐曦发展速度极快。
押注宇树：有望成为机器人行业的“英伟达”
四年跟踪后的果断出手
创业邦：您从2020年跟踪宇树科技，为何直到2024年中才投资？
朱嘉：早期宇树的四足机器人虽优秀，但商业化路径尚不清晰。转折点出现在人形机器人与大语言模型结合的时代。我们发现，硅谷头部科技公司在研发具身智能时，不约而同地采购宇树机器人本体作为硬件载体，用于验证模型鲁棒性和能力。
光合创投合伙人朱嘉与他的宇树R1机器人
这类似于大模型训练依赖英伟达GPU。如果硬件不稳定，将严重拖累研发进度。宇树通过针对性优化硬件（如关节设计防碰撞失效）并搭建类似CUDA的软件平台，成为全球研发机构的首选。这表明宇树不仅是硬件制造商，更具备成为具身智能基础设施平台的潜力。
我们认为，宇树的下限是为模型公司提供制造能力的平台（类似富士康、立讯），上限则是成为软硬件一体、直接解决问题的终端产品公司（类似小米、华为）。
本体与模型的融合趋势
创业邦：未来两三年，“本体”和“模型”将如何演变？
朱嘉：两者结合将愈发紧密，趋向软硬一体化。虽然供应链分工依然存在，但擅长硬件、核心部件与擅长软件模型的企业将通过深度合作共同推动行业发展。
创业邦：如何看待具身智能行业的泡沫？
朱嘉：近期资本市场热度降温是健康的去泡沫过程。光合创投主要在早期、“非共识”阶段布局，如在自变量估值不到十亿元时介入，目前其估值已破两百亿。我们的策略是避免在泡沫高峰期追高，除非出现明确的商业化或技术拐点。
全产业链布局：捕捉每个关键环节的价值
具身智能的全链条覆盖
创业邦：光合创投同时投资了宇树（本体）、自变量（模型）及泉智博（供应链），这是怎样的布局策略？
朱嘉：我们穿透至上游最有价值的环节。在本体和模型这一最下游核心环节之外，向上游延伸至机器人关节（泉智博）、带力反馈的灵巧机械臂（天机智能）、全球领先的灵巧手（Sharpa）以及核心轴承部件等。
AI产业的纵深投资
创业邦：在AI领域，投资智谱和基流科技也是基于全产业链策略吗？
朱嘉：是的。我们在基础设施层押注了中国领先的独立AI算力集群服务商基流科技，在模型层投资了头部企业智谱。我们将模型置于核心，向下分析AI应用及智能硬件（如无人机、具身智能），向上布局支撑模型研发的算力、网络、电源、散热乃至核聚变等能源技术。
筛选项目的核心维度
创业邦：您判断项目最看重什么？
朱嘉：核心关注三点：一是市场潜力，必须足够大以孕育高价值企业；二是团队能力，需具备长远的技术、管理及运营实力；三是竞争优势，即在当下及未来相比同行是否具备足够深度。最终目标始终是做细分大市场的第一名。
抓住中国机遇，培育世界第一
陪跑云脉芯联：忍受“冷板凳”
创业邦：有哪些印象深刻的投资项目？
朱嘉：除了成功的沐曦、宇树，还有一些处于发展期的潜力公司。例如2021年投资的云脉芯联，主营AI数据中心网卡芯片。该领域长期被海外垄断，国内几乎空白。芯片研发周期长、资金需求大，且需经历漫长的客户测试。云脉芯联耗时两年与国内最大互联网公司完成适配测试，最终获得认可并进入快速商业化阶段。基于对行业规律的理解，我们在其艰难融资期坚持追加投资，支持其健康发展。
未来节奏：稳定中寻求突破
创业邦：完成50亿元募资后，未来投资节奏会有变化吗？
朱嘉：整体节奏保持稳定。在行业泡沫严重或创新放缓时会审慎收敛，但在优秀企业快速发展时会增加投入。目前部分被投企业已进入商业成熟期，收入利润增长显著。未来，光合创投将继续深耕中国科技投资，致力于抓住最具价值的创新机会，推动被投企业成长为中国乃至全球的行业第一。
