文 | 董武英
编辑 | 刘振涛
2026年9月28日，科创板上市公司芯联集成发布业绩预告：预计今年前三季度归母净利润达6.81亿元，同比实现扭亏为盈。这是继上半年盈利2.78亿元后，公司盈利规模的进一步扩大。
从三年前亏损近20亿元到如今稳健盈利，这家脱胎于中芯国际特色工艺事业部的晶圆代工厂，在功率半导体与MEMS传感器赛道深耕8年，终于迎来业绩拐点。作为主打特色工艺的代工企业，芯联集成正加速向“一站式系统技术供应商”转型，并借力AI高景气周期寻求新突破。
从“冷赛道”到扭亏为盈，芯联集成的8年突围
不同于台积电、中芯国际等“大而全”的龙头，也区别于仅聚焦MEMS的赛微电子，芯联集成选择了介于两者之间的差异化路线，主攻功率器件、功率IC、MCU及MEMS传感器代工。
2018年3月，中芯国际剥离特色工艺事业部，联合绍兴国资等成立芯联集成前身。彼时行业普遍追逐消费电子芯片以维持稼动率，但芯联集成基于“智能社会需让信息动起来”的前瞻判断，逆势切入功率半导体与传感器赛道。
这一战略随后被新能源汽车爆发所验证。公司几乎保持“每年一款关键产品”的研发节奏：2019年布局功率模块，2020年推出高压模拟IC和BCD平台，2021年切入SiC MOSFET，2022年拓展激光雷达业务，2023年延伸至MCU领域。同年5月，芯联集成成功登陆科创板。
业务扩张带动营收从2019年的2.70亿元飙升至2023年的53.24亿元。然而，重资产模式下的大规模厂房设备投入导致利润持续承压。2023年，公司归母净利润亏损19.58亿元，扣非亏损高达22.62亿元，累计未分配利润为-40.42亿元。
随着营收规模扩大、高毛利产品占比提升及折旧压力缓解，亏损逐步收窄。2024年归母净利亏损缩至9.62亿元，2025年进一步改善至5.95亿元。2026年上半年首次实现单季盈利2.78亿元；前三季度预计营收77.66亿元（同比增长43.23%），归母净利润6.81亿元，且三季度环比二季度持续增长，标志着公司已走出至暗时刻。
涨价叠加“三步走”战略，卡位AI高景气风口
芯联集成的扭亏得益于自身积累与产业周期的共振。受成本上涨及AI服务器、新能源车需求拉动，公司于今年三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅及模拟芯片等全品类启动调价，幅度为15%-25%。目前涨价已全面落地，综合实际涨幅约15%，营收与毛利弹性正逐步释放。
为深化“一站式系统技术供应商”定位，芯联集成制定了清晰的“三步走”战略：
第一步夯实底盘，稳固传感器与功率器件代工基本盘；第二步向上拓展，补齐模拟IC、车规级MCU等驱动控制类芯片工艺能力；第三步系统集成，融合三大技术输出系统级解决方案，重点攻坚AI业务。
在AI供电领域，公司提供覆盖一级至三级电源的一站式代工方案，涉及柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等应用。部分AI电源产品已形成收入贡献，预计未来将成为核心增长引擎。
在光互连领域，针对国内光电工艺割裂痛点，公司构建了涵盖VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe及MEMS-OCS的完整技术平台。截至2026年8月，主流数据中心硅光芯片已规模化量产，适配AI数据中心的交换芯片和VCSEL芯片完成验证并进入小批量试制阶段。
财务数据显示，2025年AI业务占主营收入比重为8.02%；2026年上半年虽未披露具体占比，但该业务营收同比增长84.31%，增速显著。
扩产机遇与潜在风险并存
为抢抓机遇，芯联集成于今年6月签约合资建设总投资约200亿元的12英寸车规级数模混合芯片生产线，规划产能5万片/月，主攻40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS及55纳米硅光/激光驱动等芯片。
然而，新项目将带来新的折旧摊销压力。2025年公司折旧摊销约39亿元，占营收比重达47.73%。若新产能收益不及预期，高额折旧或拖累业绩。此外，AI服务器电源与光互联赛道竞争激烈，公司不仅面临英飞凌等国际巨头挤压，还需应对士兰微、华润微等国内厂商挑战。相比IDM模式，Foundry模式资产更重，受行业周期波动影响更为显著。
对于独立发展8年的芯联集成而言，今年的扭亏为盈具有里程碑意义。在AI新浪潮下，这家细分领域代工龙头能否化解重资产压力、成功实现二次跨越，仍待市场检验。