园企万象
集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，面对技术封锁持续升级与产业格局深度调整的复杂形势，中国芯片产业在“自主可控”战略的加速推进下，涌现出一批技术积淀深厚的科技企业，它们不仅在核心赛道实现国产替代，更成为引领行业发展的中坚力量。
杭州未来+孵化器孵化企业聿宁科技（杭州）有限公司（以下简称“聿宁科技”）成立于2026年5月，是一家专注于国产化固件技术研究的科技型企业。自成立以来，公司聚焦国产化处理器技术领域，提供自主可控固件产品及技术服务，同时结合行业场景，提供RAS、性能、功耗、安全等技术解决方案，提升国产化处理器产品竞争力。
作为国内唯一覆盖芯片硅前及硅后阶段的固件产品提供商，聿宁科技凭借“硅前验证—硅后适配”的国产化芯片全流程固件技术体系与产品套件，成功填补国内空白，技术实力达到国际领先水平。这一成果不仅打破了国外架构在底层固件领域的长期垄断，更实现了从“芯片架构自主”到“基础软件栈自主”的关键跨越，正引领全球开源芯片固件技术创新方向。目前，这项技术已广泛应用于高性能计算与AI服务器领域，为AI训练推理及云计算数据中心提供稳定、安全的底层支撑。同时也深入边缘计算与工业控制场景，赋能工业网关、通信设备等实现国产化与高可靠性升级。
公司创始人兼董事长李龙壮表示，随着AI时代的加速到来和大模型的崛起，我国的芯片产业正迎来前所未有的机遇。公司成立不到半年就成为阿里巴巴的供应商，目前双方正在芯片固件领域开展技术合作。同时，公司先后荣获第十届“创客中国”中小企业创新创业大赛全国创业组300强、第十四届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛优秀企业奖等多项荣誉。今年7月，聿宁科技基于华为openUBMC平台完成了聿宁商业发行版的产品开发，旨在精准响应生态伙伴的核心需求，赋能openUBMC产业的蓬勃发展。
今年9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，强调要夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。
聿宁科技将继续深耕国产化芯片固件赛道，在技术端，将持续迭代自研硅前固件工具链，筑牢从硅前到硅后的全链路服务壁垒；在市场端，将深化与头部云厂商及国产芯片企业的战略协同，加速拓展芯片品类覆盖面。此外，公司将同步搭建人才梯队，以支撑业务的规模化交付。“我们致力于成为国产芯片固件领域的核心服务商，以软硬件协同解决方案，深度赋能国产算力生态建设。”，李龙壮表示。
未来，由浙大科技园所属杭州四真科技服务有限公司运营的杭州未来+孵化器将持续深耕科创赛道，完善全链条孵化培育与成果转化体系，加快推进集成电路等人工智能相关产业高质量发展，为构建浙江特色现代化产业体系、因地制宜发展新质生产力提供强劲动力。
