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单位简介
江苏宏微科技股份有限公司（英文名：MACMIC）成立于2006年，总部位于江苏省常州市。主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品包括 IGBT、MOSFET、FRD、SiC 及 GaN 等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。公司自产 IGBT、FRD芯片技术已达国际先进、国内领先水平，打破国外垄断，填补了多项国内空白。宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一，2021年，成功登陆科创板，股票代码 688711。
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核心技术与产品
聚变相关业务
江苏宏微科技股份有限公司致力于IGBT、SiC等功率半导体芯片、分立器件及模块的研发与制造，其产品作为电能高效转换和管理的核心器件，在核能领域展现出广阔的应用前景。宏微科技已具备为可控核聚变辅助加热系统及磁体电源系统提供IGBT、SiC功率器件产品的能力。宏微科技的高压 IGBT 器件及 SiC MOSFET 模块，具备低通态损耗、高开关速度、强短路耐受能力等特性，可匹配加热电源中脉冲调制单元、谐振逆变器及高压直流电源的拓扑需求，为等离子体加热所需的稳态、长脉冲高功率输出提供器件级保障。
适用在可控核聚变辅助加热系统中的1700V IGBT模块产品，采用微沟槽（MPT）IGBT技术，具有导通损耗小、开关损耗小；软关断特性、EMI小；短路能力强、功率密度高等特点，适配可控核聚变相关电源系统的应用需求，可稳定支撑对应场景的高效运行。
核心产品
宏微科技推出的1700V功率模块，采用半桥拓扑模式，具有功率密度高、低热阻设计、低寄生电感等特点。该模块常高温下FRD压降更低，热阻更小，整体发热更小。常高温下，相同速度开关损耗更小，尖峰更低，寄生电感更小。150℃，VGE=15V，Vcc=1000V条件下短路能力≥10us。
