维科网10月10日消息，日本电子零部件巨头村田制作所披露，旗下冈山村田制作所计划投资约90亿日元扩建生产线，用于扩产MLCC（多层陶瓷电容器）等电子零件所需的陶瓷原料。该工程预计于2026年10月动工，2028年4月正式投产。
AI服务器需求激增驱动上游扩产
此次扩产并未披露具体的新增产能规模，但其背后的市场驱动力清晰可见。随着AI技术的快速发展，高端电子元件需求呈现爆发式增长。
数据显示，英伟达GB300平台单台服务器约需3万颗MLCC，而一台常规手机用量仅在1000颗左右；一个AI机柜的消耗量约为44万颗，下一代VR200 NVL72的用量预计接近60万颗，较GB300平台增长三成以上。村田方面表示，AI服务器的MLCC用量是传统通用服务器的8至12倍，且1微法以上的高容值产品在AI服务器中的占比已超过六成，远高于传统服务器的不足四成。
村田副社长南出雅范此前指出，AI服务器带动的MLCC成长至少将持续至2028年。为此，公司计划到2028财年将AI服务器用MLCC产能提高两成，并已于2026年4月1日起对AI服务器专用高容MLCC及高端车规MLCC提价15%至35%。
掌握核心粉体技术以突破供应链瓶颈
MLCC的性能与寿命很大程度上取决于钛酸钡粉体这一关键原材料。陶瓷介质层占MLCC成本的35%至45%，其粉体的粒径和纯度直接决定了介质层的厚度及叠层数量。目前，全球高端陶瓷粉体市场高度集中，日本堺化学和美国Ferro两家企业占据近半份额，全球前五大厂商集中度高达81%。
在技术指标上，日本企业已能将钛酸钡粒径控制在80至100纳米，而国内企业普遍停留在120至150纳米；叠层数方面，村田最高可达1600层，国内头部厂商平均在800层左右。尽管国内国瓷材料通过水热法实现量产，并在常规粉体领域占据国内八成以上份额，但在高端领域仍有差距。
村田此次向上游粉体环节延伸，主要基于两方面考量：一是确保交期，防止中游产能扩张后因粉体供应不足形成新瓶颈；二是掌控成本与配方，通过自产原料增强议价能力和产品竞争力。投产后，村田市占率第一的MLCC产品将全面采用自家子公司生产的粉料，实现从原料到成品的闭环控制。
未来产能利用面临市场波动考验
尽管扩产意图明确，但90亿日元投资带来的具体产能规模尚未公开，且投产时间（2028年4月）仅比村田预测的需求延续期终点提前一个季度。若AI服务器需求曲线在2027年提前走平，这批新增粉体产能的利用率将面临重新评估的风险。不过，鉴于当前MLCC市场的紧张局势，村田选择优先布局产能，以确保在未来的市场竞争中掌握主动权。
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