【一周热点】三星美光披露最新业绩；格芯与台积电达成合作；光通信巨头产能告急- 大数跨境

首页

【一周热点】三星美光披露最新业绩；格芯与台积电达成合作；光通信巨头产能告急

全球半导体观察

2026-10-11

导读：普冉股份加码2D NAND；晶合集成9.08亿增资安徽晶镁；光通信巨头产能告急

存储速递

三星美光披露最新业绩

普冉股份加码2D NAND

制造前沿

格芯与台积电达成合作

晶合集成9.08亿增资安徽晶镁

通信观察

华为与高通达成新协议

光通信巨头产能告急

三星美光披露最新业绩

近日，三星电子与美光科技相继发布最新业绩，两家公司在存储业务带动下均实现营收和利润的大幅增长，存储芯片成为核心增长引擎。

三星电子2026年第三季度初步业绩显示，受人工智能需求推动，公司销售额达195万亿韩元，同比增长127%；营业利润达107.4万亿韩元，同比暴涨782.5%，创下历史新高。

稍早之前，美光科技披露了最新财报。2026财年第四季度（2026年6月至8月），美光实现营收542.3亿美元，同比增长379%，环比增长31%，高于市场预期。【存储芯片需求持续爆发，三星、美光相继披露最新业绩】

普冉股份加码2D NAND

10月9日，普冉股份披露重组报告书（上会稿），拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式，收购珠海诺亚长天存储技术有限公司49%股权。交易完成后，诺亚长天将成为普冉股份全资子公司，其核心经营主体SHM也将成为全资孙公司。

本次交易前，普冉股份已持有诺亚长天51%股权。根据重组报告书（上会稿），公司拟向珠海诺延、元禾璞华、横琴强科三家投资基金收购剩余49%股权，交易作价24,705.80万元。以2025年12月31日为评估基准日，诺亚长天100%股权评估值为57,298.90万元。【存储领域再现并购：科创板公司加码2D NAND】

格芯与台积电达成合作

10月8日，全球晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）发布官方公告，宣布与台积电签署一项多年期制造合作协议，格芯将为台积电CoWoS先进封装生态提供硅中介层制造服务，同步扩建其位于美国纽约州马耳他（Malta）厂区的晶圆产能，支撑AI与高性能计算系统持续增长的市场需求。协议初始期限为五年，交易总金额20亿美元。

公告披露，本次合作将在美国建立先进封装硅中介层本土供应来源，格芯将新增制造产能，支持包含嵌入式深沟槽电容组件在内的先进封装技术，相关产能可覆盖多代产品。项目预计2028年上半年启动量产爬坡。协议搭建长期合作框架，后续可跟随客户需求增长进一步扩充产能。【20亿美元，格芯与台积电达成多年期制造合作协议】

晶合集成9.08亿增资安徽晶镁

近日，晶圆代工大厂晶合集成发布公告称，拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁进行增资。

根据公告，本轮投资者共计出资22.02亿元认购安徽晶镁新增注册资本20.47亿元。其中晶合集成拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元，其他投资方则以现金方式认购安徽晶镁新增注册资本12.03亿元。

本次增资完成后，安徽晶镁注册资本将由12亿元增至约32.47亿元，晶合集成对安徽晶镁的直接持股比例将由16.6667%变更为32.1599%。【国产光罩厂商，获22亿元增资】

华为与高通达成新协议

10月5日，华为与高通同步发布公告，达成一份长期、覆盖范围广泛的专利许可协议。

协议约定双方针对5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合实施交叉许可，高通同时收购华为在计算、AI、网络赛道的部分美国专利资产。整笔交易仍待多国监管机构审查，最终交割时间取决于审批进度。

据深圳特区报等媒体报道，这是华为与高通达成的首份涵盖5G技术的专利许可协议。【首份！华为与高通达成新协议】

光通信巨头产能告急

近日，Lumentum Holdings首席执行官Michael Hurlston在东京对外透露，公司全部光器件产能已被客户提前锁定，整体产能缺口已覆盖至2029年初，行业供需失衡的紧张态势进一步加剧。

Hurlston披露的数据显示，当前市场供需错配问题十分突出。公司多款核心产品在2027年仍有高达70%的订单无法交付，部分主力产品的供应缺口将延续至2028年，届时预计仍有30%的市场需求难以得到满足。今年4月，Hurlston曾判断2028年全年产能将在两个季度内被订满，而目前产能紧缺的局面已进一步升级，紧缺周期再度拉长。【光通信巨头产能告急：订单排至2029年初】

关于集邦咨询

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

【声明】内容源于网络

全球半导体观察

1234

内容 4348

粉丝 0

全球半导体观察 1234

总阅读144.5k

粉丝0

内容4.3k