ASML光刻机零部件涨价10%，2027年生效
全球半导体设备龙头阿斯麦（ASML）将针对韩国市场供应的光刻机替换零部件实施统一调价，整体涨幅达10%，新定价体系将于2027年1月正式生效。此次调价覆盖EUV极紫外和DUV深紫外两大类主流光刻机的全部配套零部件。
据悉，ASML总部早在9月初便通过韩国子公司向三星电子、SK海力士传达了涨价意向，经多轮磋商后方案最终敲定。由于光刻机结构精密，本次涨价品类涵盖生产消耗性配件及故障替换核心部件，这将直接推升两大韩系芯片巨头的设备运维成本。
罕见全品类调价，服务业务成盈利引擎
以往ASML仅在原材料波动或供应受阻时进行针对性单品调价，极少推行全品类统一涨价。业内分析认为，本轮调价既受上游原材料成本上涨驱动，也是ASML凭借行业龙头地位，在下游厂商盈利回暖背景下主动提升盈利空间的战略举措。
设备运维及服务已成为ASML的核心盈利板块。数据显示，2025年该业务营收达82亿欧元，占总营收比重25%。基于行业扩产热潮，ASML预计2026年服务板块营收增速将突破30%。
半导体设备行业集体进入涨价周期
除零部件外，ASML曾计划上调整机售价，但因遭到最大客户台积电反对而暂时搁置。目前，半导体设备行业已呈现集体涨价趋势：美国应用材料公司已于8月上调新品及存量设备价格；日本东京电子也宣布因成本压力启动全系产品调价。
人工智能产业爆发带动全球算力基建扩容，促使存储芯片厂商和晶圆代工厂密集扩产，进而拉动设备订单持续增长。SEMI预测，2026年全球半导体设备市场规模将达1659亿美元，同比增幅23.2%，创历史新高；2028年有望攀升至2295亿美元。
供需格局的反转改变了议价规则。随着全球晶圆厂大规模扩产落地，设备及核心零部件出现阶段性供应紧张，上游厂商议价权显著增强。业内人士指出，晶圆投片量提升将进一步加剧耗材短缺，行业涨价趋势或将持续。