【会员喜讯】牛耳商用机器人完成 1.7 亿元A轮融资 锚定半导体后道智造新机遇

我会会员企业——牛耳商用机器人宣布完成超 1.7 亿元 A轮融资，由优山资本领投，锡创投和无锡科产集团、昆石基金及其他社会资本联合跟投。此前公司已完成 1500 万元 Pre-A 轮融资。本轮融资，是资本市场对国内半导体后道制造智能化赛道的精准关注和重要加码。

半导体封装生产是劳动密集型产业，前后十余道工艺环节均需由工人操作设备来完成生产，中大型封装企业操作工人人数普遍超过千人，而使用机器人进行替代实现降本、增效、提质是封装客户真实、刚性的迫切需求。

牛耳已在全国多个半导体产业聚集地布局生产基地，具备大规模整机交付能力，服务超200家行业客户，累计销售额超 3 亿元。拳头产品半导体塑封机器人已出货逾500台套，客户订单已排期至2027年。半导体装备导入门槛高、验证周期长，牛耳机器人成立短短数年便实现该量级增长，足以彰显其产品硬实力。

半导体后道工况严苛，对设备稳定性、工艺适配度、产线协同能力提出极高要求。牛耳机器人深度扎根产线，沉淀大量半导体工艺 Know-how，以真实生产痛点驱动产品研发，为封测企业提供全套机器人智能制造解决方案。