高端制造领域的竞争，本质上是先进材料体系与产业链能力的竞争。随着航空航天、低空经济、新能源汽车、半导体、高端装备等产业不断向轻量化、高可靠性和极端环境适应方向发展，传统金属及通用工程塑料已难以满足复杂工况下的应用需求，高性能特种工程塑料正成为推动产业升级的重要支撑。
聚芳醚酮（PAEK）作为高性能热塑性材料的重要代表，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀、高强度、高耐磨、尺寸稳定性及阻燃等综合性能，可在高温、高压、强腐蚀等严苛环境下长期稳定工作。以PEEK、PEKK为代表的聚芳醚酮材料，正在加速拓展航空航天轻量化结构件、eVTOL关键零部件、新能源汽车电池及电驱系统组件、半导体精密设备零件、医疗植入材料、高端装备密封与传动部件等高价值应用场景。
随着聚芳醚酮产业进入快速发展阶段，行业仍面临高端牌号开发不足、关键制备技术突破、生产成本控制、规模化应用验证等挑战。如何推动材料性能提升、完善产业链协同，加快国产聚芳醚酮材料从“可替代”向“高性能、高可靠、高价值应用”迈进，成为当前产业发展的关键方向。
为此，2026聚芳醚酮产业大会将围绕聚芳醚酮材料创新、PEEK/PEKK技术突破、改性及热塑性复合材料发展、先进制造工艺与高端应用展开深入交流，汇聚产业链上下游企业、科研机构及应用端力量，共同探索聚芳醚酮产业化发展的新机遇与新路径，赋能国内高端制造产业链提质增效。
主办单位：迈爱德
行业媒体：聚芳醚酮产业plus、RS materials、材料数字化信息交互平台…...
会议地点：上海 · 嘉定 · 蓝宫大饭店
会议时间：2026年11月6日
2026年11月5日 星期四 14:00-21:00 会议签到
2026年11月6日 星期五 09:00-12:30
大会议程（一）：开幕式
大会议程（二）：主题报告
2026年11月6日 星期五 12:30-14:00 午间休息
2026年11月6日 星期五 14:00-18:00
大会议程（三）： 主题报告
2026年11月6日 星期五 18:30-20:30
大会议程（四）： 招待晚宴
备注：会议议程以实际为准
高性能材料领域，聚芳醚酮产业链专业盛会；
聚焦PEEK/PEKK等技术突破，把握国产替代发展趋势；
贯通材料、复材、制造与应用，打造产业协同交流平台；
汇聚行业专家与产业核心企业，共建聚芳醚酮创新生态。
1：全球聚芳醚酮产业发展趋势与国产替代战略
2：高性能工程塑料替代金属的材料技术与应用趋势
3：聚芳醚酮市场需求、应用拓展与产业化机会
二、树脂聚合与材料制备
4：PEEK/PEKK/PEK高性能树脂聚合与合成技术
5：PEEK树脂高纯化、分子量调控与产业化技术
6：PEKK树脂合成工艺与产业化技术突破
7：PEK及新型PAEK树脂结构设计与制备技术
三、改性与功能化技术
8：PAEK树脂共混改性与增强技术
9：PAEK材料耐磨、润滑与摩擦学性能优化技术
10：PAEK材料阻燃、耐高温与极端环境性能优化技术
11：PAEK基纳米复合材料制备与多功能化技术
12：PAEK材料导电、导热与电磁功能化技术
四、PAEK复合材料技术
13：玻纤增强PEEK复合材料制备与性能优化技术
14：碳纤维增强PEEK复合材料制备与性能优化技术
15：CF/PAEK热塑性复合材料界面调控与界面性能技术
16：CF/PAEK预浸料制备与自动铺放（AFP/ATL）工艺
17：PAEK连续纤维增强热塑性复合材料制备与成型技术
五、成型加工与连接技术
18：PEEK/PEKK热塑性复合材料成型加工与装备技术
19：聚芳醚酮注塑、挤出及连续成型技术
20：PAEK热塑性复合材料焊接、连接与装配技术
六、增材制造技术
21：PEEK/PEKK/PEK增材制造材料与3D打印技术
22：PEKK高性能增材制造与复杂构件开发技术
七、航空航天应用
23：聚芳醚酮材料航空航天轻量化应用技术
八、汽车及交通应用
24：聚芳醚酮材料汽车及新能源汽车应用技术
25：聚芳醚酮材料轨道交通及交通运输领域应用技术
九、半导体及电子信息应用
26：聚芳醚酮材料半导体领域应用技术
27：聚芳醚酮材料电子电气及电子信息领域应用技术
十、医疗应用
28：聚芳醚酮材料医疗器械与生物医疗应用技术
十一、机器人及智能装备应用
29：聚芳醚酮材料机器人及智能装备应用技术
十二、能源及工业装备应用
30：聚芳醚酮材料新能源领域应用技术
31：聚芳醚酮材料工业装备及高端制造领域应用技术
Victrex（威格斯）、Syensqo（原Solvay特种材料业务）、Evonik（赢创）、Arkema（阿科玛）、Ensinger（恩欣格）、三菱化学、Daicel（大赛璐）、Kureha（吴羽）、Toray（东丽）、SABIC、Celanese（塞拉尼斯）、Polyplastics、RTP Company、Mitsui Chemicals（三井化学）、中国科学院大连化学物理研究所、北京化工大学、浙江理工大学、东华大学、中国航发北京航空材料研究院、哈尔滨工业大学、西北工业大学、南京航空航天大学、浙江大学、中研股份、上海寅汀高科技材料有限公司、吉林大学特塑工程研究有限公司、福建聚宇鑫新材料科技有限公司、浙江鹏孚隆科技股份有限公司、山东君昊高性能聚合物有限公司、沃特股份、凯盛新材、华密新材、金发科技、聚赛龙、普利特、会通股份、南京聚隆、国恩股份、道恩股份、银禧科技、祥源新材、江苏君华特种工程塑料有限公司、万华化学、新瀚新材、中欣氟材、巨化股份、东岳集团、三爱富、浙江龙盛、兄弟科技、鲁西化工、扬农化工、巴斯夫、杜邦、北京化工大学材料相关产业化企业、清华大学材料相关产业化企业、北京航空航天大学复合材料相关产业化企业、哈尔滨工业大学材料相关产业化企业、东华大学材料相关产业化企业、上海交通大学材料相关产业化企业、海天塑机、震雄集团、伊之密、海达股份、海天国际、力劲科技、住友重机械、日精机械、东芝机械、恩格尔（ENGEL）、克劳斯玛菲（KraussMaffei）、阿博格（ARBURG）、布鲁克纳、金纬机械、科倍隆、南京科亚......
注：以上排名不分先后，实际以会议为准
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协议价格：380元/晚/间，含早，大床房、标间统一价格
注：本次会议住宿费、交通费用自理。会议酒店为上海蓝宫大饭店（上海市嘉定区博乐南路125号）。临期用房紧张，请尽量提前预订。
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