9月30日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司发布《关于在手订单情况的自愿性披露公告》，披露截至2026年9月29日的在手合同订单数据。根据公告内容，公司在手订单总金额170.73亿元，对比上年同期自愿披露的订单规模，同比增幅88.20%。
据公告说明，本次统计口径下的在手订单，包含已经交付客户、但尚未按会计准则完成收入确认的设备订单，以及后续计划交付的设备订单。公告同时提示，该订单数据来自公司内部统计，未经审计，不构成对未来业绩的承诺，公司正式财务数据以定期报告为准。
盛美上海主营集成电路制造、先进晶圆级封装所用半导体设备的研发、制造与销售，产品覆盖清洗设备、电镀设备、立式炉管、前道涂胶显影设备、PECVD设备、无应力抛光设备，以及后道晶圆级封装、面板级封装、硅材料衬底制造相关工艺设备。公告提及，2026年国内半导体专用设备行业保持增长态势，公司依托产品成熟度与技术积累，持续拓展海内外市场，带动订单储备提升。
据权威媒体报道，盛美上海此前发布的半年报数据显示，2026上半年公司实现营业收入37.18亿元，归母净利润9.89亿元。上半年营收增长，受益于半导体设备本土化推进，叠加AI算力相关芯片产线扩产需求，公司持续推进设备交付、现场安装调试与验收工作。
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重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球
Chips Together, Global Connection
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
