欧洲量子产业联盟（QuIC）近日发布白皮书，回应欧盟委员会《芯片法案2.0》提案（COM(2026) 504），呼吁欧盟建立明确的产业化路径，弥合量子芯片原型研发与生产级制造之间的差距。

QuIC欢迎欧盟持续支持量子芯片及六条量子技术试点生产线，涵盖超导（SUPREME）、自旋（SPINS）、光子（P4Q）、金刚石（DIREQT）、中性原子（Q-PLANET）和离子阱（CHAMP-ION）等技术路线，但指出现有政策仍缺乏推动工业规模化制造的专门机制。

国际产业整合加速，制造能力成为竞争焦点

QuIC特别关注近期美国量子产业与半导体制造资源的整合趋势。

IBM正通过量子晶圆代工与技术并购布局制造能力。2026年5月，IBM宣布设立独立运营的量子晶圆代工企业Anderon，并获得美国商务部支持。9月，Anderon进一步敲定美国《芯片与科学法案》下的10亿美元资助协议，IBM另计划投入10亿美元支持其发展。与此同时，IBM于2026年8月完成对HRL Laboratories的收购，整合硅自旋量子比特、量子材料及相关硬件技术能力。

IonQ也在推进制造资源整合。2026年，IonQ完成对SkyWater Technology的收购，将量子计算业务与美国本土半导体制造能力进一步结合。

这些案例显示，量子企业正逐步加强对芯片制造、工艺研发及关键供应链资源的控制。对于主要依赖外部中立代工厂的欧洲量子硬件企业而言，制造资源的集中可能增加供应链依赖及长期产能保障的不确定性。

QuIC提出五项核心建议

为避免立即投入数十亿欧元建设大型晶圆厂，QuIC向欧洲议会和欧盟理事会提出以下建议：

1. 扩大战略项目认定范围

将量子代工厂纳入《芯片法案2.0》第19条的战略项目机制，为成熟量子制造工艺建立明确的政策支持框架。

2. 建立多项目晶圆（MPW）计划

通过政府资助的欧洲共享流片机制，降低量子初创企业及中小企业的制造成本，提升芯片验证效率。

3. 建设共享低温测试与先进封装设施

支持覆盖2 K、4 K及毫开尔文（mK）温区的低温测试、大规模性能表征和先进封装基础设施。

4. 扩大量子光子学支持范围

将光子学支持从以电信波段为主的近红外领域，扩展至离子阱和中性原子技术所需的可见光（400—800纳米）及深紫外（295—325纳米）领域。

5. 建立小规模及内部制造认定路径

为快速周转、小规模生产及企业内部制造设施提供更灵活的认定机制，降低其获得政策支持的门槛。

此外，QuIC呼吁加强《芯片法案2.0》与欧盟《量子法案》的协同：前者聚焦芯片制造、工艺设计套件（PDK）及基础设施，后者覆盖量子系统、软件、标准和公共采购，共同打通从芯片制造到系统应用的产业链条。

Anne's Insight

量子产业的竞争正从单一技术突破，延伸至制造能力、供应链控制与规模化交付。

IBM和IonQ的布局表明，量子芯片制造基础设施正在成为企业长期竞争力的重要组成部分。对于欧洲及全球量子产业而言，如何通过共享代工、测试平台和政策协同，降低企业产业化门槛，将直接影响科研成果转化为商业价值的效率。

来源：欧洲量子产业联盟（QuIC）白皮书、IBM官方公告、IonQ官方公告。

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