边缘AI赋能蓝牙芯片，物联网差异化新赛道

独立蓝牙芯片市场规模庞大且发展成熟，但其增长格局正在发生变化。TSR预测，芯片出货量将从2025年的83亿颗增长至2032年的103亿颗，复合年均增长率（CAGR）为3.2%。2025年，音频蓝牙SoC仍是最大细分品类，占比61%。不过市场结构正逐步向数据蓝牙倾斜。随着物联网应用场景持续扩容，预计到2031–2032年，数据蓝牙与音频蓝牙的市场占比将各占一半。

数据蓝牙芯片包含双模数据蓝牙与低功耗蓝牙（BLE）单模系统级芯片，广泛应用于各类物联网与联网设备，例如人机接口设备（HID）、资产追踪、“查找”标签、医疗设备、智能家居产品、汽车数字钥匙以及工业物联网。随着蓝牙陆续新增信道探测、高数据吞吐量、环境物联网支持等功能，该领域有望保持增长。上述特性将推动蓝牙技术落地到定位、访问控制、追踪、媒体流传输以及超低功耗传感场景。

双模音频蓝牙芯片市场在2024年前后保持高速增长，主要由低端蓝牙音频设备拉动。但自2025年起，出货量预计将进入成熟期，长期基本维持平稳。低端智能手机短期需求疲软、新兴市场存储成本上涨、白牌产品需求回落，都将压制入门级音频设备的出货表现。由此，增长机会不再依靠出货量扩张，而是转向支持高清音频、搭载边缘AI的中高端高附加值产品。

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）持续更新标准，蓝牙6.x新增信道探测、低延迟人机接口（HID），并对定位与连接性能进行优化。高吞吐量、全新5/6GHz频段以及低功耗音频增强特性主要面向音频与流媒体应用，而信道探测和环境物联网则是与物联网应用关联度最高的两项功能。

蓝牙6.0引入的信道探测技术，将把蓝牙的能力从近距离感知拓展至更高精度的测距与定位。其主要应用包括汽车数字钥匙、住宅及楼宇门禁、“查找”物品防丢，以及 TWS耳机充电仓、遥控器、人机接口设备（HID）等小型便携设备。该技术预计自2026 年起落地商用，率先搭载于高端智能手机与高价值物联网设备。

当前蓝牙信道探测并非为同时追踪大量标签而设计。因此企业级实时定位系统（RTLS）仍将继续依托蓝牙到达角（AoA）、超宽带（UWB）等现有技术。

环境物联网与能量采集是蓝牙另一长期增长赛道，面向无电池或超低功耗设备，例如物流智能标签、资产追踪标签、零售标签以及供应链监测设备。相关标准化工作尚处于早期阶段，大规模商用预计要到2028年或更晚。

自2024-2025年起，基于蓝牙的物流标签与智能标签市场已实现规模化扩张，中国与美国市场增长尤为突出。长期来看，环境物联网（Ambient IoT）的标准化进程或将进一步推动该技术落地普及。

长期市场增长驱动力：受双模蓝牙、私有射频方案向BLE迁移，以及蓝牙新标准催生全新应用场景的双重推动，BLE单模SoC市场预计将实现长期增长。

2025-2026年起，遥控器、人机接口（HID）设备、游戏外设、玩具、照明、智能家居产品、电子价签（ESL）、工业终端、POS设备以及SPI模组正逐步从传统双模方案或私有射频向BLE单模SoC迁移。此外，信道探测、环境物联网、PAwR等新标准与新特性，将拓展其在数字门禁、物品防丢、物流与资产追踪、电子价签及智能家居领域的应用。

当前主要应用：现阶段BLE单模SoC市场应用场景多元，其中四大应用领域各自约占芯片出货量的10%-15%：医疗设备、遥控器、人机接口（HID）设备、工业及商业追踪。医疗领域中，连续血糖监测（CGM） 品类增长尤为迅猛。遥控器仍是电视、机顶盒、智能家电、摄像头及其他消费/移动设备的海量市场。HID应用包含鼠标、键盘、数字笔及相关外设。工业与商业追踪涵盖资产标签、物流标签、信标以及供应链监测设备。

中长期增长领域-未来增长将由以下应用驱动：

• 连续血糖监测（CGM）市场有望持续扩张。继美国市场之后，联网式CGM市场正在中国、欧洲及其他地区实现增长。

• 国内电商企业已规模化部署工业及物流标签，欧美头部零售商也开始采用。环境物联网（Ambient IoT）相关标准或将推动其进一步大范围落地。

• 智能家居应用将受益于Matter协议在欧美市场的普及，BLE用于设备配网。

• 依托信道探测技术，汽车与电动自行车数字钥匙在中国市场正不断普及。

• 随着白牌市场持续壮大，“查找”标签的出货量将进一步增长，而搭载信道探测的产品有望提升用户体验。

• 电子价签（ESL）将逐步从私有射频方案向蓝牙迁移，但该转型进程较为平缓，原因在于现有专有系统具备成本优势且存量部署规模庞大。

市场份额概览：BLE单模SoC市场格局仍较为分散，供应商数量超50家。其中北欧半导体（Nordic Semiconductor）保持明显领先，出货量占比21%，营收占比36%。按出货量统计，其他主要厂商包括泰凌微（Telink）、芯科科技（Silicon Labs）、奉加科技（PHYPlus）、瑞昱（Realtek）、EM Microelectronic与恩智浦（NXP）。按营收排序，芯科科技位居第二，其后依次为恩智浦、德州仪器（Texas Instruments）、泰凌微、瑞萨（Renesas）、瑞昱、EM Microelectronic。国内厂商普遍以较低平均售价（ASP）参与竞争：泰凌微、奉加科技、昂瑞微（OnMicro）与易兆微电子（YiChip）合计出货量占比29%，但营收占比仅为9%。

按应用划分的主要供应商：不同应用领域的供应商格局差异显著，原因在于各市场对软件技术能力、本地客户需求及合作关系的要求各不相同。医疗领域中，EM Microelectronic、芯科科技、北欧半导体是连续血糖监测（CGM）的头部供应商；随着国内CGM市场发展，中国芯片厂商的市场规模正在扩张。车载蓝牙领域，恩智浦、德州仪器仍是老牌龙头。伴随国内整车厂提高本土芯片采购比例的趋势，泰凌微、汇顶科技等国内供应商正在国内市场快速崛起。工业级实时定位系统（RTLS）由北欧半导体、芯科科技、德州仪器等国际厂商主导。面向中国电商的大批量标签场景中，奉加科技、昂瑞微占据优势；而Wiliot与InPlay则在供应链管理以及新兴的超低功耗/无源追踪方案领域表现突出。

中国蓝牙低功耗（BLE）SoC供应商在本土供应链中占据主导地位，覆盖阿里、小米、百度、腾讯生态，以及深圳/华南ODM生态下的物联网设备与外设。但其全球布局仍较为受限，原因是海外市场通常要求更完善的软件生态、更长的设计周期以及专项技术支持。

蓝牙+AI SoC分类及应用场景

边缘AI集成正成为BLE SoC厂商实现产品差异化、挖掘无线连接之外附加价值的重要手段。借助边缘AI，可在可穿戴设备、联网医疗设备、工业物联网及智能家居产品中实现异常检测、预测性维护、行为识别、情境感知控制等功能。

从TinyML到DSP与NPU：早期BLE边缘AI方案主要依靠TinyML和KB级模型完成简单的传感器数据分析。当前市场正转向集成DSP和NPU，以支持更大的MB级模型、多传感器融合以及更复杂的推理运算。长期来看，蓝牙高吞吐（HDT）将提升传输能力，使BLE SoC能够胜任语音/声音处理，并最终落地基于图像与摄像头的AI应用。

厂商定位：北欧半导体与芯科科技率先将AI能力集成至BLE SoC，同时越来越多厂商开始支持面向传感器类AI应用的TinyML。北欧半导体、Alif Semiconductor、Ambiq Micro以及泰凌微也是集成DSP与NPU、实现更复杂多模态AI应用的头部厂商。