等待量子计算带来下一波人工智能浪潮的问题在于，它很可能比人们希望的来得慢得多。次优方案包括以某种方式提高现有计算机的速度——但现在有一个重要的附加要求：我们需要能效更高的系统，以免在实现人工智能奇点的过程中把地球烧坏。
与此同时，AI计算速度每三到四个月翻一番，这意味着标准半导体技术正难以跟上步伐。多家公司正在研发“光子处理”技术，将光引入半导体领域，出于显而易见的“光速”原因，这确实能显著加快整体处理速度。
Salience Labs是一家位于牛津的初创公司，它认为通过结合超高速多芯片处理器（将光子芯片与标准电子器件封装在一起）找到了答案。
该公司近日完成了由剑桥创新资本（Cambridge Innovation Capital）和牛津科学企业（Oxford Science Enterprises）领投的1150万美元种子轮融资。其他参投方包括牛津投资顾问公司（Oxford Investment Consultants）、前Dialog半导体首席执行官Jalal Bagherli、前淡马锡董事会成员Yew Lin Goh以及Arm支持的Deeptech Labs。
Salience于2021年从牛津大学和明斯特大学（University of Münster）分离出来，当时他们提出了利用宽频带光执行操作的想法，以实现其所谓的“在给定功耗范围内的大规模并行处理性能”。该公司表示，该技术具有高度可扩展性，能够将多达64个向量叠加到一束光中。
Salience Labs的首席执行官兼联合创始人Vaysh Kewada告诉我：“这项技术意味着我们可以在相同的功耗下完成更多的计算——这将从根本上使AI系统更加高效。”
她认为，世界需要越来越快的芯片来发展AI能力，但半导体行业无法跟上这一需求。“我们通过专有的‘存内计算’架构来解决这一问题，该架构结合了光子学的超高速、电子学的灵活性以及CMOS的可制造性。这将开启一个处理新时代，使超级计算AI变得无处不在。”她说。
剑桥创新资本（Cambridge Innovation Capital）合伙人Ian Lane补充道：“Salience Labs汇聚了光子学、电子学和CMOS制造领域的深厚专业知识。他们独特的光子学方法能够在不将光子芯片放大到很大尺寸的情况下，打造出密度极高的计算芯片。”
这是一段展示芯片内部光子运行动画的视频：