随着AI驱动应用需求持续增长，致力于本地加速AI工作负载的专用芯片初创企业正迎来发展红利。ZDNet近期文章指出，AI边缘芯片市场蓬勃发展，已获数亿美元风险投资支持。EdgeQ、Kneron和Hailo等数十家初创公司正激烈争夺客户，其中Hailo于10月获得1.36亿美元融资，并加大新机会投入。
在日益饱和的市场中，SiMa.ai专注于为AI应用（尤其是计算机视觉）开发片上系统平台。自2019年公开亮相以来，该公司展示了集成Arm传统计算IP、定制机器学习加速器及专用视觉加速器的芯片组，并通过专有互连技术实现连接。
为奠定未来增长基础，SiMa.ai今日宣布完成B轮融资，新增3000万美元投资来自富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company），Lip-Bu Tan将加入董事会，此前投资者亦参与本轮融资。至此，SiMa.ai总融资额达1.5亿美元。
创始人兼CEO Krishna Rangasayee在接受TechCrunch邮件采访时表示：“本轮资金将用于加速全球工程与业务团队扩展，并持续投入软硬件创新。”“任命Lip-Bu Tan为董事会成员是公司战略里程碑，他在AI、数据及半导体等领域深度科技初创企业的投资方面拥有深厚积淀。”
Rangasayee职业生涯大部分时间任职于Xilinx，担任整体业务总经理。作为工程师出身的专业人士，他曾任Groq首席运营官，并在英特尔2015年收购的Altera负责产品规划。他表示，创立SiMa.ai源于洞察到边缘设备机器学习市场的空白。
Rangasayee称：“创立SiMa.ai时我聚焦两个问题：‘机器学习扩展至嵌入式边缘的最大挑战是什么？’以及‘我们如何提供帮助？’通过倾听行业领先客户需求，SiMa.ai深入理解其痛点——例如以低学习曲线获取机器学习优势、在保留遗留应用的同时实现面向未来的ML部署，以及在用户友好环境中使用高性能低功耗解决方案。”
SiMa.ai致力于与无人驾驶汽车、机器人、医疗设备及无人机等领域的企业合作。公司已完成多个客户项目，去年在印度班加罗尔设立设计中心，并与蒂宾根大学合作探索“超低”能耗AI软硬件解决方案。
Rangasayee表示，随着员工超百人的SiMa.ai推进第一代芯片产品化，第二代架构研发也在同步进行中。
Rangasayee补充道：“SiMa.ai软硬件平台可将机器学习扩展至各类嵌入式边缘应用。尽管这些应用涉及多种计算机视觉流水线及机器学习模型，但我们的平台具备足够灵活性应对需求。”“该平台适用于任意模型、框架、传感器及分辨率的计算机视觉应用……[我们公司]正把握颠覆边缘计算领域的机遇，旨在取代数十年前的传统技术与行业巨头。”
SiMa.ai面临的挑战仍在于以可负担成本大规模量产芯片，以及在边缘AI计算领域击败众多竞争对手。（公司计划于今年“某个时候”交付首批芯片的大规模生产量。）若能占据一席之地，这家初创企业仍将收获丰厚回报。据Markets and Markets数据，2022年边缘计算市场规模预计达67.2亿美元，其增长将与深度学习芯片组市场同步；分析师预测后者到2025年将达到663亿美元。
Tan在声明中表示：“过去十年机器学习深刻影响云与移动市场，下一个战场是价值数万亿美元的嵌入式边缘市场。”“SiMa.ai打造了以软件为中心、专为这一巨大市场量身定制的平台。其独特架构、对市场需求的深刻理解及世界级团队使其处于领先地位。”