全球风险投资机构正将大量资金投入下一代芯片半导体初创企业。作为备受珍视的资产，半导体已广泛应用于5G网络、自动化、物联网、金融、智能家居、智慧城市、VR/AR及自动驾驶等领域。
前摩根士丹利纽约量化开发人员朴成贤（Park Sung-hyun）于2020年联合创立AI半导体公司Rebellions。近日，这家位于韩国、专为AI应用设计芯片的企业宣布完成5000万美元（约620亿韩元）A轮融资，投资方包括淡马锡旗下Pavilion Capital、韩国产业银行、SV Investment、未来资产资本与风投、IMM Investment、KB Investment及KT Investment等。
Park透露，现有投资方Kakao Ventures、GU Equity Partners和Seoul Techno Holdings亦参与了本轮融资。
Rebellions首轮融资获超额认购，原定目标约4000万美元，实际在不到三个月内完成。首席执行官Park在接受TechCrunch采访时表示，此次融资后公司总融资金额达约8000万美元（1000亿韩元），估值约为2.83亿美元（3250亿韩元）。
Park表示，新资金将用于第二代AI芯片原型ATOM的大规模量产，该芯片主要面向企业服务器市场。此外，公司计划将员工规模翻倍至100人，并于今年年底前在美国设立办公室。
目前，Rebellions正与潜在客户洽谈首款AI芯片ION的市场化事宜。ION的目标客户涵盖全球投资银行，而第二款芯片ATOM则瞄准云计算领域的大型企业及数据中心。公司已安排台积电（TSMC）最早于明年开始制造ION芯片。
该公司称，2021年11月发布的首款芯片ION有效提升了交易速度并降低延迟，执行速度较Intel Habana Labs的AI芯片Goya快两倍。这意味着ION能实现更快的数据处理，使领先订单比传统交易员处理得更迅速且更具盈利性。高频交易（HFT）即系统化交易，是大型投行、对冲基金及机构投资者用于处理海量订单的自动化交易平台。
Park此前曾在SpaceX参与Starlink ASIC芯片设计，并在Intel Labs和三星电子担任工程师。
Gartner分析师Alan Priestley指出，全球已有超50家AI芯片制造商（如SambaNova、Graphcore、Groq、Cerebras等）试图挑战Nvidia、Intel和Qualcomm的地位。行业并购活跃：Intel以约20亿美元收购以色列AI芯片商Habana Labs；高通于2019年以约14亿美元收购Nuvia。据Insight Partners 2019年报告预测，AI芯片市场规模将从2018年的560亿美元增长至2027年的832亿美元以上。
PitchBook数据显示，2021年全球芯片初创企业风险投资额同比增长超三倍，170笔交易累计投入99亿美元。
SambaNova以51亿美元估值筹集6.76亿美元，加码面向企业的云端AI软件
AI芯片制造商Graphcore以27.7亿美元估值筹集2.22亿美元，并将IPO纳入规划