在台北Computex期间，Arm首席执行官Rene Haas发表主题演讲，并发布两款旨在提升智能手机性能的新产品。
Cortex-X4：性能提升15%，功耗降低40%
首款新品为第四代Cortex-X核心Cortex-X4。Arm表示，这是其迄今最快的CPU，相比前代Cortex-X3性能提升15%，专注于支持AI与机器学习应用。在相同工艺下，Cortex-X4微架构功耗降低40%，有效提升响应速度并缩短应用启动时间。
Immortalis-G720：第五代GPU架构重塑移动游戏体验
第二款新品为基于第五代GPU架构的Arm Immortalis-G720。该架构专为高多边形游戏及实时3D应用设计，旨在移动端重现主机级体验。其前代Immortalis-G715已通过联发科平台应用于OPPO、vivo旗舰机型。
TCS23平台：面向高端手机的完整计算解决方案
Arm同步推出移动计算新平台Arm Total Compute Solutions 2023（TCS23），面向高端智能手机，基于全新Armv9.2架构构建。该平台整合了Immortalis GPU、Armv9 CPU及软件增强功能等IP，专为SoC设计师打造自有计算子系统。
TCS23包含基于第五代架构的Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620 GPU；计算集群则涵盖Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520 CPU及最新的DSU-120 DynamiQ共享单元。
Haas指出，Arm传统上作为IP供应商，发现IP集成耗时较长。为此，Arm转型先构建CPU、内存系统及计算模块，再进行集成、配置与验证，以交付完整系统。
此外，Arm正与台积电合作推进“行业首创”项目，已在台积电N3E工艺上完成Cortex-X4的光刻流片。
资本市场动态：拟赴美IPO筹资80亿至100亿美元
由软银集团持有的Arm上月向美国提交今年最大规模IPO申请，计划在纳斯达克筹集80亿至100亿美元。值得注意的是，据CNN报道，在美国IPO市场（不含SPACs）年初至今规模下降约22%、仅23.5亿美元的背景下，Arm仍选择此时上市。
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