Semron研发“3D缩放”芯片：以电场计算赋能移动端AI

德国初创公司Semron正致力于开发“3D缩放”芯片，旨在让智能手机、耳机及VR头显等移动设备能够本地运行AI模型。

技术原理：忆容器替代晶体管

Semron由德累斯顿工业大学毕业生Kai-Uwe Demasius和Aron Kirschen联合创立。与传统处理器依赖电流不同，该芯片利用电场进行计算，在保持低制造成本的同时显著提升能效。

创始人指出，面对AI算力短缺风险，其技术能以消费级芯片价格提供高级AI运算能力。核心组件为“忆容器”（memcapacitor），这是一种兼具存储功能的电容器。不同于仅充当开关的晶体管，忆容器基于电荷屏蔽原理工作：通过存储器控制屏蔽层来调节电极间电场，从而存储并微调AI模型的“权重”。

这种机制极大减少了电子移动，降低了能耗与发热，使得在单芯片上堆叠数百层忆容器成为可能，大幅提升算力密度。

性能验证与商业化挑战

2021年《自然·电子学》研究显示，Semron训练的计算机视觉模型能效超3,500 TOPS/W，较现有技术高出35至300倍，证实了其在AI训练中的低功耗优势。

目前公司处于产品前阶段，收入微薄。尽管面临Kneron、EnCharge及Tenstorrent等获数千万美元融资的竞品竞争，Semron仍成功筹集1000万欧元（约1081万美元），投资方包括Join Capital、SquareOne等。公司现有11名员工，计划年底前扩招至36人左右。

投资者认为，随着摩尔定律触及物理极限及大模型对基础设施需求的激增，Semron打破传统晶体管范式的新型芯片，有望将特定计算任务的能耗与成本降低至少20倍，缓解未来的算力瓶颈。