2022年，苹果公司对Rivos提起商业秘密诉讼，指控其挖走数十名苹果工程师并利用机密信息开发芯片。该公司否认指控并提起反诉，苹果最终于二月和解了相关诉讼。
随着法律纠纷落幕，Rivos正全力推动芯片组技术商业化。CEO Puneet Kumar表示：“Rivos的使命是打造行业领先、高能效和高性能的芯片，我们很高兴能瞄准构建数据驱动解决方案的客户。”
超额认购A+轮融资
周二，Rivos宣布完成超额认购的A+轮融资，金额超2.5亿美元。本轮由Matrix Capital Management领投，英特尔资本、联发科等参与投资，其他投资方包括Cambium Capital、Hotung Venture Group、Walden Catalyst、Dell Technologies Capital和Koch Disruptive Technologies。
这对Rivos是重大转折。公司成立于2021年，此前受苹果诉讼影响融资与招聘受阻，8月曾裁员约6%并推迟原定A+轮融资计划。
定制服务器芯片
Rivos长期目标是制造处理密集数据分析及生成式AI负载的服务器芯片。Kumar指出：“许多公司瞄准此类市场；Rivos支持重塑企业的AI模型和分析所面临的严苛硬件需求。”
首款芯片基于开放标准指令集架构（ISA）RISC-V构建，具备“数据并行加速器”以加速AI和大数据计算，本质上是一款专为非图形用途设计的GPU。该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前该技术接近前沿水平，苹果M3系列已率先采用。
除芯片外，Rivos还基于开放计算项目模块化标准开发自包含数据中心硬件，作为即插即用外壳，并创建“固件到应用”软件栈进行编程。Kumar补充道：“客户工作负载可轻松部署在我们更高效的硬件上，仍使用现有模型和数据库，从而立即获益。”
尚未产生收入的Rivos计划向大型数据中心运营商收取硬件及配套软件费用盈利。早期投资者David Goel认为，这种“低摩擦”采用管道是残酷芯片市场中的关键差异化因素。
激烈的竞争
大型科技公司正竞相开发内部AI及大数据分析芯片。谷歌推出第五代TPU及Axion芯片；亚马逊拥有多个定制芯片系列；微软推出Azure Maia AI加速器和Azure Cobalt 100 CPU；Meta也在推进自有设计。
同时，数十家初创公司争夺预计今年达100亿美元的定制数据中心芯片市场。Groq成立面向企业应用的新业务部门；Tenstorrent致力于将芯片部署至数据中心；韩国Rebellions筹集数亿美元扩大Atom芯片生产规模。
然而，英伟达仍是难以撼动的对手。凭借GPU在AI训练领域的强劲需求，其市值一度达2万亿美元。富国银行估计，英伟达在数据中心GPU市场份额达98%，2023年第四季度数据中心业务增长超400%，且正组建新部门为云厂商设计定制芯片。
鉴于竞争激烈及英伟达的统治地位，部分初创企业处境艰难。Graphcore因估值削减计划裁员；Habana Labs去年裁员约10%；SiFive裁减20%员工并停止核心产品线。
Rivos能否突围？Kumar虽未透露客户信息且芯片预计明年量产，但他表示，凭借375名员工和数亿美元现金储备，公司处于有利地位扩大制造并投入平台与软件工程。“生成式AI的快速变化要求加速器易于编程调试且数据无缝流动，Rivos通过‘重新编译而非重新设计’方法满足了这一需求。”