随着AI应用硬件需求激增，韩国无晶圆厂AI芯片行业经历多轮融资后正加速整合。周三，韩国两家知名无晶圆厂AI芯片初创公司Rebellions与Sapeon宣布合并。
此次合并是双方引领韩国无晶圆厂AI芯片市场、抗衡英伟达（Nvidia）等全球巨头的战略举措。无晶圆厂模式专注于芯片研发、设计与营销，而非制造环节。
据匿名行业消息人士透露，合并后的实体有望在两到三年内上市。
双方在声明中指出，未来两到三年是韩国抢占全球AI芯片市场的“黄金窗口期”。鉴于神经处理单元（NPU）需求迅速攀升，合并后将重点强化NPU业务布局。
事实上，这笔交易恰逢全球芯片行业的关键转折点。
目前，英伟达凭借早期切入数据中心及软件生态的优势，占据全球专用AI芯片市场97%以上的份额。然而，随着算力需求飙升、芯片供应趋紧导致计算成本上升，以及AI企业寻求摆脱对英伟达硬件依赖的趋势加剧，Rebellions和Sapeon等企业仍拥有可观的市场获利空间。
Apple上月宣布将采用自研芯片为AI数据中心供电；Google、Amazon和Microsoft也已着手构建自有AI硬件。与此同时，Intel、AMD、Google、Meta、ARM及Broadcom等公司联合制定服务器AI加速芯片互联标准，直接对标英伟达的GPU互联机制。
未来之路
Rebellions与Sapeon暂未披露具体换股比例，但表示将立即启动为期约一个月的尽职调查，计划于2024年下半年完成交易。新实体将由Rebellions团队主导管理，全员留任。目前，Rebellions拥有130名员工，Sapeon在韩美两地员工总数超100人。
韩国两大电信运营商SK Telecom和KT将继续作为合并后实体的股东，全球第二大内存芯片制造商SK Hynix也将参股。其中，Sapeon由SK Telecom和SK Hynix支持，Rebellions则由KT控股。
Rebellions向TechCrunch确认，将继续推进与三星电子的合作项目（包括Rebel芯片）。此前该公司透露，其最新AI芯片Rebel将采用三星4纳米工艺制造，并搭载用于大语言模型训练与推理的HBM3E内存芯片。
此外，KT已于2023年将Rebellions的数据中心AI芯片Atom整合至云端NPU基础设施中。该芯片专为数据中心及70亿参数级语言模型设计，采用三星5纳米工艺；而Rebel则面向更大规模模型。这一进展距Rebellions完成1.24亿美元B轮融资（估值约6.58亿美元）仅过去四个月。
Sapeon成立于2016年，2022年从SK Telecom分拆，专注NPU硬件及全栈软件开发。去年11月，该公司推出用于自动驾驶的7纳米X330 NPU芯片，并于今年早些时候宣布开发面向边缘计算的片上AI芯片。Sapeon上一轮融资为2023年8月完成的超4500万美元A轮，当时估值逾3.8亿美元。
本文已更新，补充了Rebellions关于与三星合作的最新表态。