据报道，OpenAI 计划于2026年打造其首款人工智能芯片

据报道，OpenAI正携手台积电（TSMC）与博通（Broadcom）开发自研AI芯片，并在模型训练中开始采用“AMD+英伟达”双芯片策略。

路透社指出，OpenAI目前已搁置自建芯片制造工厂的计划，转而聚焦内部芯片设计。该公司与博通合作研发的AI推理芯片最早或于2026年面世。

此外，OpenAI计划通过微软Azure云平台引入AMD芯片辅助训练。受限于英伟达GPU短缺、交付延迟及高昂成本，该公司正积极寻求多元化算力替代方案。