在经历自1971年上市以来最糟糕的一年后，英特尔正借CES 2025发布新芯片，试图扭转颓势。
此次发布是CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）离职后的首次重大产品亮相。加之第13/14代酷睿CPU曾受困于过热问题且耗时近一年才解决，英特尔亟需通过新品证明自身实力。
新款酷睿处理器覆盖从轻量级任务的Core 3到高性能的Core Ultra 200H等多个层级。
以下是本次公布的新芯片完整列表（部分已于去年年底披露）：
- Core Ultra 200V系列（前代号Lunar Lake）
- Core Ultra 200H系列（前代号Arrow Lake H）
- Core Ultra 200HX系列（前代号Arrow Lake HX）
- Core Ultra 200S系列（前代号Arrow Lake S）
- Core Ultra 200U系列（前代号Arrow Lake U）
- Core 200S系列（前代号Bartlett Lake S）
- Core 200H系列（前代号Raptor Lake H Refresh）
- Core 100U系列（前代号Raptor Lake U Refresh）
- Core 3及Intel Processor（前代号Twin Lake）
新款Core Ultra处理器提供低功耗（35W）、标准功耗（65W）和高功耗（125W）版本，核心数介于14至24核之间。部分型号还集成了Intel Wi-Fi 7及封装内内存等新技术。
与近期架构类似，新芯片采用混合核心设计：专注性能的P核、主打能效的E核，以及比标准E核更节能的低功耗E核。
英特尔表示，新一代P核经AI电源管理优化重新设计，E核则为史上“能效最高”的一代。针对低负载任务优化的低功耗E核，配合新的电源、散热及声学特性，有助于打造高性能轻薄本。
显卡方面，Core Ultra 200H部分配置搭载旗舰级Intel Arc with XMX；Core Ultra 200S/U及Core 200S/100U则使用性能较弱的Intel Graphics。此外，Core Ultra 200S/U/H均内置AI Boost加速技术。
Core Ultra 200HX/H/U/V系列搭载了专为AI应用设计的神经处理单元（NPU）。其中，Core Ultra 200V的新一代NPU带宽较上代提升2倍。
产品定位上，Core Ultra 200V/HX/H/U/S主打商用场景；Ultra 200S面向桌面级性能需求；Ultra 200HX针对发烧友笔记本；Ultra 200H则专为轻薄设备设计。
Core Ultra 200V的一大亮点是集成了面向企业的vPro生态系统，涵盖硬件级威胁检测、专属应用优化及稳定性验证计划。
制造商还可将Core Ultra 200V配置为支持微软Pluton安全协处理器。作为硬件信任根，Pluton能有效防止设备硬件被篡改。
性能方面，英特尔称Core Ultra 9 285的图形性能较i9-14900提升2.9倍；Core Ultra 9 285H运行Meta Llama 3 8B AI模型的速度比185H快3.3倍。
上市时间上，搭载Core Ultra 200V/HX/H/U/S的PC将于本月晚些时候发售；Core Ultra 200H系统预计Q1初推出，Ultra 200HX系统则于Q1末跟进。