在拉斯维加斯举行的2025年国际消费电子展（CES）上，AMD发布了一系列适用于台式机、游戏掌机等设备的新芯片。
AMD在今年CES前夕势头强劲：2024年第三季度桌面CPU市场份额达28.7%，同比增长9.6个百分点；移动芯片市场份额为22.3%，较上一财年增长2.8个百分点。尽管如此，AMD并未止步，其2025年战略积极且多管齐下，起点便是Ryzen 9 9950X3D。
桌面与移动端新品
面向“游戏玩家和创作者”的Ryzen 9 9950X3D基于Zen 5架构，拥有16个核心，最高主频5.7GHz。据官方基准测试，相比7950X3D，其在《霍格沃茨之遗》和《星空》等热门游戏中平均性能提升8%。该处理器及定位稍低的12核Ryzen 9 9900X3D（最高主频5.5GHz）将于2025年第一季度上市。
配合上述产品，AMD还推出了瞄准中高端笔记本及超便携设备的“Fire Range”系列芯片，计划于2025年上半年上市。该系列包括Ryzen 9 9850HX、9955HX和9955HX3D，提供12至16个核心，主频介于5.2GHz至5.4GHz之间，功耗约54瓦，仅为9950X3D（170瓦）的一半左右。
AI PC芯片布局
为驱动搭载AI加速Windows 11功能的下一代Copilot+ PCs，AMD推出全新Ryzen AI 300系列和Ryzen AI Max系列处理器。全系配备专用神经网络处理单元（NPU），可加速文本摘要、AI图像编辑等工作负载。
Ryzen AI 300系列将于2025年第一/二季度上市，包含Ryzen AI 7 350、AI 5 340及其Pro版本共四款SKU。该系列拥有6至8个核心，主频高达5GHz，轻度工作场景下电池续航可达24小时以上。
Ryzen AI Max则是AMD针对Copilot+ PC的旗舰产品，内置显卡与新内存接口，拥有6至16个核心，主频高达5.1GHz，主打领先的3D渲染与AI应用性能。该系列涵盖Ryzen AI Max+ 395、Max 390、Max 385等多个SKU，同样计划于2025年第一/二季度上市。
此外，针对主流性价比设备，AMD推出全新的Ryzen 200系列芯片，大多数配备NPU，拥有6至8个核心，主频最高5.2GHz，预计2025年第二季度上市。
掌机处理器更新
鉴于Steam Deck等掌机PC成为重要增长点，AMD宣布专为轻量级和游戏形态设计的Ryzen Z2系列新处理器。其中包括4核4.3GHz的Z2 Go、8核5GHz的Z2 Extreme，以及8核5.1GHz的标准版Z2。三款SKU均将于2025年第一季度上市。
新一代显卡与技术
AMD公布了基于RDNA 4架构的下一代独立桌面GPU：Radeon RX 9070 XT和RX 9070。这两款4nm显卡改进了光线追踪性能、媒体编码质量及AI加速能力，将由Acer、Asus、Gigabyte和XFX等厂商于2025年第一季度推出。
技术方面，AMD重点介绍了专为RDNA 4硬件开发的FidelityFX Super Resolution 4.0超分辨率技术，利用AI算法将游戏内容提升至最高4K分辨率并保持极低延迟。同时，AMD Adrenalin软件新增AI功能，支持本地生成图像、总结PDF文件及通过AI聊天机器人解答相关问题。