2023年，数据中心消耗了美国4.4%的电力，预计到2028年将高达12%，其中绝大部分能源用于芯片间数据传输。总部位于加拿大渥太华的Hyperlume公司正致力于通过微LED技术优化这一过程，在提升传输速度的同时显著降低能耗。
AI热潮催生市场机遇
Hyperlume联合创始人兼CEO Mohsen Asad表示，公司的创立是团队此前研究工作的“自然延伸”。Asad专注于芯片及机架间数据传输研究，联合创始人Hossein Fariborzi则擅长低功耗电路设计。随着AI爆发对芯片间通信速度和功耗提出更高要求，两人发现了巨大的市场机会。
Asad指出，能耗和延迟长期困扰数据中心芯片间通信，而AI的迅猛发展加剧了这一痛点。解决延迟问题不仅能加快连接速度，还能释放因瓶颈被浪费的芯片容量。“使用大型语言模型时，芯片之间需要以近乎零延迟的方式通信，”Asad强调，“解决这一问题能让芯片协同工作得更快。”
微LED方案：低成本模拟光纤性能
2022年创立之初，团队曾评估硅基连接和激光技术，但因成本过高难以规模化应用。最终，Hyperlume选择采用廉价的微LED，将其改造为芯片间高速信息传输工具，在无需承担光纤高昂成本的前提下，实现类似光纤的连接功能。
“秘诀在于超快微LED，以及另一侧驱动一切并与其它芯片通信的低功耗ASIC，”Asad解释道。
获1250万美元融资，布局下一代数据中心
目前，Hyperlume正与北美多家早期客户合作优化产品，并收到超大规模云服务商、电缆制造商等行业企业的广泛关注。Asad表示：“需求确实存在且逐年增长。第一阶段是与早期采用者验证技术，随后将扩展至更广阔的市场。”
近日，Hyperlume完成1250万美元种子轮融资，由BDC Capital Deep Tech Venture Fund和ArcTern Ventures领投，MUUS Climate Partners、Intel Capital及SOSV等机构参投。新资金将用于扩充工程团队及加速技术开发，未来计划扩大带宽能力，为下一代高性能数据中心做好准备。
Asad透露：“目前我们专注于芯片及电路板间的光学连接，但公司未来的发展方向是成为AI连接解决方案提供商。”